12 LTE多模多频段终端及芯片产品实现分析报告.pptVIP

附3：M2M终端通信模块成本估计 目前TDs通信模块 成本 比例 BBIC 24$ 70% RFIC （RF transceiver） 4.5$ 13% RF FEM/compents （功放/滤波器等） 5.5$ 17% M2M与普通终端芯片的射频功能、结构、指标等基本一致，二者实现方案无明显差别 M2M终端数据速率小于普通终端的十分之一 数据速率是影响基带芯片处理能力、面积、功 耗等的关键因素 初步估算，同等规模下，采用专门针对M2M优 化裁剪后的基带芯片成本可降低40%左右 降低处理器等级及主频 减少芯片资源占用面积 M2M基带部分采用专用芯片可降低整个通信模块成本：40%*70%=28% 此外，如采用单芯片集成所有基带和射频部分，相比独立芯片方案也可降低成本30%左右 M2M低吞吐量、低功耗要求易于采用单芯片实现 单芯片/封装方案也是芯片成熟发展的主导趋势 目前TD-SCDMA终端单芯片方案正在研发中 因此专门设计M2M的单芯片方案，同等规模下可降低通信模块成本30%以上 Thank You! * * 加密和完整性保护？ * * GSM相比3G的BB芯片成本： 10$以下（7、8$）和15~20$以上 每比特成本 单芯片解决方案？ 人力成本、工艺成本 明年有多少个试验网？任重道远，中国移动的所作所为会对 国际起到重要的作用 * BBIC ：1个，15美金，1M的量 可以做11频段RFIC的厂家：富士通、ADI、英飞凌 去掉外设的成本 天线成本单价1.5美金 * * LTE多模多频段终端及芯片产品实现分析报告 无线所 美研所 终端所 2010-6-7 主要内容 多模多带终端及芯片产品需求分析 多模多带终端产品实现挑战介绍 多模多带终端产品实现方案研究 多模多带终端物料成本分析 总结及下一步工作建议 终端产品总体要求 终端形态 第一优先级（2010年）：数据卡（USB和PCI Express）和CPE 第二优先级（2011年） ：个人热点设备 第三优先级（2012年） ：手持终端 业务要求 以高速数据业务为主，不要求针对VoIP进行优化，初期不要求提供MBMS业务。 依托多模双待终端方案解决TD-LTE过渡阶段对话音业务的支持。 UE能力 建议支持到Category 3，提供上行50Mbps、下行100Mbps的峰值数据速率。 功耗要求 数据卡峰值功耗不高于2.5watt，峰值工作电流≤500mA （Voltage:5v） 多模多频段要求 多模支持（2G/3G/LTE) 选项1：TD-LTE/EDGE/LTE FDD 选项2：TD-LTE/EDGE/LTE FDD/TD-SCDMA 多频段选择 TD-LTE（3频段） 支持Band 40（2300~2400MHz）、Band 38（2570~2620MHz ）以及Band39（1880~1920MHz） LTE FDD（3频段） 支持到主要的FDD市场的国际漫游 建议至少支持Band 1（1920-1980/2110-2170MHz）、Band 7（2500-2570/2620-2690MHz）、Band 13（777-787/746-756MHz） GSM/GPRS/EDGE（4频段） 建议支持Band 2（1850-1910/1930-1990 MHz）、Band 3（1710-1785/1805-1880 MHz ）、Band 5（824-849/869-894 MHz ）、Band 8（880-915/925-960 MHz ） TD-SCDMA（3频段） 建议支持Band34（2010~2025MHz）、Band39（1880~1920MHz）以及Band40（2300~2400MHz） 主要满足我公司的多模多频需求 无线功能要求 帧结构 支持所有的上下行配比（7种）；支持所有的特殊时隙配置（9种） 支持短CP和长CP 特殊时隙的应用 支持UpPTS上传输短RACH和Sounding 支持DwPTS上传输控制信息和数据 MIMO Beam Forming 天线配置：1发2收 上行MIMO：接收分集 下行MIMO：支持2*2MIMO和4*2MIMO的接收能力；支持开环/闭环复用、单流/双流BF RACH format 支持格式0-4 上行功控 支持PUSCH/PUCCH/SRS的闭环功率控制 调度 支持周期、非周期CQI/PMI/RI反馈 支持wideband CQI, subband CQI DRX 支持长DRX、短DRX 切换 支持系统内同频、异频切换 互操作功能要求—PS域 TD-LTE-GSM/EDGE 空闲态小区重选、连接态CCO with NACC、连接态CCO without NACC、RRC connect