埋置型叠层微系统封装技术 an embedded overlay microsystems packaging.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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埋置型叠层微系统封装技术 an embedded overlay microsystems packaging.pdf

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埋置型叠层微系统封装技术 an embedded overlay microsystems packaging

团盛瓿撇黜幽瞻妇黼酬裹挫煮_要恩封装与测试到裴司测风埋置型叠层微系统封装技术杨建生 (天水华天科技股份有天限公司发展规划部，甘肃天水741000) 摘要：包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装，此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物。COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术，在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中，通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连。研究的激光融除工艺能够使所选择的COF叠层区域有效融除，而对封装的MEMS器件影响最小。对用于标准的 COF工艺的融除程序进行分析和特征描述，以便设计一种新的对裸露的MEMS器件热损坏的潜在性最小的程序。COF／MEMS封装技术非常适合于诸如微光学及无线射频器件的很多微系统封装应用。关键词：挠曲基板上芯片：微电子机械系统；微系统封装中图分类号：TN948．43 文献标识码：B AnEmbedded OverlayMicrosystemsPackaging YANG Jiansheng huatian 741 (Tianshui Co．，Ltd，Tianshui technology 000，China) Abstract：Anembedded for micro--elec·- overlayconceptpackaginghybridcomponentscontaining tromechanical described．This is a derivativeofthe systems(MEMS)is packagingprocess usedformicroelectronics isa currently high chip—on—flex(COF)process packaging．COFperfor- inwhichdiesareencasedinamolded substrateand technology mance，multichippackaging plastic laser interconnectsaremadeviaa thin—filmstructureformedoverthe ablation components．A pro— areas COF be ablated cesshasbeen whichenablesselectedofthe to developed overlayefficiently MEMS and oftheablat