绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备 green supercritical point co2 cleaning apparatus.pdfVIP

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绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备 green supercritical point co2 cleaning apparatus

:丛垦坠洲董堇查: 嚣勰簌总g皿 绿色 超流傩半导傩清洗设备 =蠡llJli,炭 一羊I 高趋群1,李全宝1.-,刘茂哲1,嚣it,赡1 (1.中国科学院微电子研究所硅器件与集成技术研究室,北京100029 2.山东大学物理与微电子学院,山东济南250100) 摘 要:传统半导体清洗技术无法对硅片上的微小器件间的缝隙和线条进行有效清洗.以超临界 二氧化碳为媒体的清洗技术则可克服上述缺点。超临界二氧化碳具有零表面张力、低黏度、强扩 散能力和溶解能力等特性。并且无毒无臭、可以循环使用。在下一代半导体清洗和清洗后的干燥 过程中有极强的应用前景。提出了一种绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备,它可实现超流体清 洗和超临界干燥.二氧化碳循环使用,属于新型高效的下一代绿色半导体清洗设备。 关键词:表面张力;超临界二氧化碳;清洗和干燥;牺牲层释放 中图分类号:TN305.97 文献标识码:A Green Point C02 SupercriticalCleaningApparatus GAO Quan-bao址,LIUMan—zhel,JING Chao-qunl,LI Yu-pen91 ofMicroeleetronicsofChinese of (1.Institute 100029,China AcademyScience,Beijing of and 2.CollegePhysicsmicroelectronics,ShandongUniversity,JinanShandong250100,China) waferwith Abstract:ConventionalIC could effective subtlemi- technology cleaning hardlyprovide whenthe this wouldbesolved mediaissubstituted crostructure,but cleaning bysupercritical problem carbon ischaracterizedasnosurface point dioxide(scc02).scc02 tension,lowviscosity,andhigh noxiousand use.Thisnew wouldbe usedinIC diffusivity,110 recyclable cleaningtechnologywidely duetothementioned SCC02 is inthis technology advantages.Agreen cleaningapparatusproposedpa- the could

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