利用空气桥技术实现inp基共振遂穿二极管器件 realization of inp base resonant tunneling diodes through air-bridge technology.pdfVIP

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利用空气桥技术实现inp基共振遂穿二极管器件 realization of inp base resonant tunneling diodes through air-bridge technology

第5期 中固雹蔷纠躇石可宪F宪学1IR V01.4No.5 of 2009年10月 JournalCAEIT 0ct.2009 利用空气桥技术实现InP基共振遂穿 二极管器件 韩春林,邹鹏辉,高建峰,薛舫时,张政,耿涛,陈辰 (单片集成电路和模块国家级重点实验室南京电子器件研究所,南京210016) 绝缘InP单晶片上生长了RTD外延材料。利用电子束光刻工艺和空气桥互连技术,制作了Imp基 RTD器件。并在室温下测试了器件的电学特性:峰值电流密度78kA/cm2,峰谷电流比(PVCR)为 7.8。利用空气桥互连技术实现该类器件,在国内尚属首次。 关键词:共振遂穿二极管;电子束光刻;空气桥 中图分类号:TN312.2文献标识码:A 文章编号:1673-5692(2009)05-516-03 RealizationofInP-baseResonant Diodes TunnelingThrough Air-bridgeTechnology HAN Chen Chun—tin,ZOU Peng—hui,GAOJian—feng,XUEFang—shi,ZHANGZheng,GENGTao,CHEN ofMonolithic CircuitsandModules ElectronicDevices (StateKeylaboratory Integated Nanjing Institute, Nanjing210016,China) resonant air teeh— Abstract:FabricatingIno.53Gao.47As/AIAs/InPtunnelingdiodes(RTDs)byusingbridge withelectronbeam hasbeenachieved.The oftheRTDwere nology lithographyprocessing epitaxiallayers on substratesmolecularbeam with current grown semi—insulating(100)InPby epitaxy(MBE).RTDspeak of78KA/cB2 density and to currentratioof7.8havebeendemonstratedatlOOm peakvalley temperature. words:resonant beam Key tunnelingdiode;electron lithography;airbridge 且有高的峰值电流密度和低的峰值电压及超快的开 0 引 言 关特性∞】,表现出了很高的跨导、低噪声及极高的频率

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