绿色电子制造及绿色电子封装材料 green manufacturing of electronics and materials for green electronic packaging.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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绿色电子制造及绿色电子封装材料 green manufacturing of electronics and materials for green electronic packaging

电子工艺技术第29卷第5期 Electronics 2008年9月 PrOC鹄$Technology ～浏EMp黜。绿色电子制造及绿色电子封装材料杨艳1，尹立孟1，冼健威1，马鑫2，张新平1 (1．华南理工大学，广东广州510640；2．亿铖达工业有限公司，广东深圳518101) 摘要：阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴，并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容，重点评述了目前绿色电子封装材料(包括无铅钎料、钎剂、焊膏和导电胶等)的研究现状和面临的问题。最后，展望了绿色电子制造及绿色电子封装材料的未来发展趋势。关键词：绿色电子制造；电子封装；无铅钎料及钎剂；焊膏；导电胶；清洗荆中图分类号：TN6 文献标识码：A Materials Green ofElectronicsand Manufacturing forGreenElectronic Packaging YANG Yah‘，YINLi—men91，XIANJian—weil，MAXin2，ZHANGXing—pin91 China of 51 0640，China； (1．SouthUniversityTechnology，Gnangzhou 2．Yik Tat Co．。Ltd．，Shenzhen518101，China) ShingIndustry of connotationand of abriefreviewthe Abstract：Give origin，definition，essentialcategoriesgreen of electronic offera introduc- manufacturingelectronics(includinggreen packaging)，andcomprehensive terms forelectronic tiontothemaincontentsof electronic ofmaterials packa- green packaging(GEP)in anddevicematerialstobe for the sins，substrate／pad packaged，andcleaningagentposttreatment，with ofthematerialsfor electronic aslead—free focusonstate一研一the—art grL艳n packaging(suchsolders， andelectronicconductive some