凸点晶圆测试共性问题研究与应用 research and application of common issues for the bump wafer test.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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凸点晶圆测试共性问题研究与应用 research and application of common issues for the bump wafer test

·奸半导体检测与测试技术伊Semiconductor InspectionTesting DOI：lO．3969／j．issn．1003—353x．2012．04．016 凸点晶圆测试共性问题研究与应用祁建华 (上海华岭集成电路技术股份有限公司，上海201203) 摘要：集成电路“轻、薄、小”的趋势使新封装技术在产业中不断得以应用。晶圆凸点工艺作为新封装技术的关键工序尤为重要，相应的凸点晶圆测试方案是产业面临的现实问题。针对凸点晶圆测试中出现的新问题和技术难点，结合在多个凸点晶圆测试开发和量产过程中积累的成功经验，按照晶圆测试控制流程，依次阐述在凸点晶圆测试中碰到的共性问题，如针对凸点晶圆测试的新型探针卡及测试过程中针压控制、凸点损伤与量产测试中关键操作控制、在线清针与检查、工艺数据测试衔接等。并提供预防凸点损伤的过冲控制参数自动获取解决方案和凸点晶圆并行测试解决方案，实现凸点晶圆可靠的量产测试，有效提高了凸点晶圆的测试能力。关键词：凸点晶圆；凸点针痕控制；在线清针；过冲控制；凸点晶圆并行测试；通信桥接技术中图分类号：TN307文献标识码：A 文章编号：1003—353X(2012)04—0316—05 Researchand ofCommonIssuesforthe WaferTest Application Bump QiJianhua IC (SinoTechnologyCo．，Ltd．，Shanghai201203，China) new is Abstract：For trend，the the“light，thin，compact”ICpackagingtechnologyapplied continuousinIC thewafer isthe ofthenew industry．While bumpingprocess keyprocess packaging test the waferisareal of thenew andtechnical technology，thebump problemindustry．Forproblems difficultiesfrom wafor withthesuccessful of wafortest test，combine multiple bump experiences bump and accordancewiththewafertestcontrol common test，in developmentproduction process，theproblems encounteredinthe waf色rtestwerediscussed．Thecommonissuesconsistofthenew cards bump