铜互连线内电流拥挤效应的影响 influence of current crowding for cu interconnects.pdfVIP

下载本文档

25
0
约1.35万字
约 4页
2017-08-18 发布于上海
举报
版权申诉

铜互连线内电流拥挤效应的影响 influence of current crowding for cu interconnects.pdf

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

铜互连线内电流拥挤效应的影响 influence of current crowding for cu interconnects

咿熬蕊蒜铜互连线内电流拥挤效应的影响任韬，翁妍，徐洁晶，汪辉 (上海交通大学微电子学院，上海200030) 摘要：提出了一种新的测试结构(s结构)，通过实验、理论推导和有限元分析，研究T铜与TaN扩散阻挡层界面的电流拥挤效应对电迁移致质量输运特性的影响。实验和有限元分析表明，铜互连线内由于电流拥挤效应的存在，在用户温度下沿特定通道输运的局部原子通量显著增大，而焦耳热所产生的温度梯度对原子通量和通量散度增大的影响则相对有限。关键词：铜互连；电流拥挤；电迁移；质量输运；有限元分析中图分类号：‘rN405文献标识码：A 文章编号：1003．353x(2007)05．378—04 Influe眦e for Interconnects ofCurrent Cu Crowding REN Hui Tao，WENGYan，xu jie-jing，WANG (5ckof。，^位r0如c舯n如，砒n咖缸J洳n增哳沁m毋，5h嘶缸200030，醌讹) Abstract：Aslit—teststmcturewas to induceaIldacceleLatecurrem incu desjgnedsmlcturaIly crowdi“g and 6niteekment damasceⅡe calclllation qu蛆titative lines．Elec咖IIligra60Ⅱ(EM)elpe打ments，theo州cal to the ofcur地nt onEM-induced dam舶cerle mass曲“sport 锄且lysiswere印pliedstudyimPact cmwdi“g alo“g on inte出ce aIld 6nite Cu谢Te8the betweenCu／TaN BPedmentsquantitatjveelement粕alysis barri盯18yers． defnonslmtes10calatomicnnxisenhancedcuHent c一“caldiffusion by crowdi“gefrect咒ma矗ablya10ng paths in the flux粕d 1i situ；atsanleⅡme，atoI工lic mite(1lybyJollle-heati“g n11】【diver群nce返enhaIlcedrela“vely induced temperah】Tegradien七s． words：Cu cunent 6n