低温共烧陶瓷(ltcc)技术应用进展 development of low temperature co-fired ceramic (ltcc) technology.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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低温共烧陶瓷(ltcc)技术应用进展 development of low temperature co-fired ceramic (ltcc) technology.pdf

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低温共烧陶瓷(ltcc)技术应用进展 development of low temperature co-fired ceramic (ltcc) technology

低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展曾志毅，王浩勤，尉旭波 (电子科技大学电子科学技术研究院，四川成都610054) 摘要：作为一种新兴的集成封装技术，低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注．介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺，材料特性、应用及发展趋势，分析其在功能模块领域应用的可行性．关键词：LTCC技术；工艺；材料特性；应用；发展趋势中图分类号：TM28 文献标识码：A 文章编号：1001．3830(2007)02-0007-04 ofLow Co-fired Development Temperature ZENG NG Xu-bo Zlli。yi，WA Hao—qin，WEI ResearchInstitutes Scienceand ofElectronic Technology,UniversityofElectronic 610054,China Scienc＆TechnologyofChina．Chengdu ● Abstract：Asa new and low CO—fired packingtechnology,thetemperatureceramic(LTCC) integrating attractscloseattentionforitsexcellent and transfer technology highfrequencyhighspeeA：l characteristics， this and trend reliability．In technics，material miniaturization，highpaper,the characteristics，applicationdevelopment ofLTCC ale its inthefunctionmoduleareais introduced，and technology applicationfeasibifity analyzed． words：LTCC trend Key technology；process；material 1引言 LTCC技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微近年来随着军用电子整机、通讯类电子产品及孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电消费类电子产品迅速向短、小、轻、薄方向发展，路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在手机、PDA、MP3、笔记本电脑等终端系统的功