低温共烧陶瓷基板及其封装应用 ltcc subatrate and its packaging applications.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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低温共烧陶瓷基板及其封装应用 ltcc subatrate and its packaging applications

电子与封装总第43期 2006年11月 ELECTRONICSPACKAGING 封装、组装与测试低温共烧陶瓷基板及其封装应用龙乐 (龙泉长柏路98号1栋208室，成都610100) 摘要：低温共烧陶瓷ITcc基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTcc技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTcc的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。关键词：低温共烧陶瓷；基板；封装中图分类号：TN45 文献标识码：A IJCCSubatrateandits PackagingApplications k LONG RD以d (C矗口，z96口f 98，1—208，￡Dngg“口n，C矗e，zgd“610100，C向i咒口) Abstract：Low co—firedceramics substrateisanexcellent for technique temperature (ITCC) packaging reliableandminiaturemicrowave characteristicsand achieVinghi曲ly modules(MMCM)．Theapplications ofLTCC and of afe arereViewed．Thecurrent trend U’CC technology status，deVelopmem purpOseflll problems describedathomeand thisarIiclewecanfeeltheL1℃Cis ata fast abroad．Meanwhile，from Very growing speed and bettermicrowaVedeVice． importance Keywords：IJCC；substrate；packaging LTcc的研发初见成效，为其进一步深入产业化奠定了 1 引言基础。集成电路IC芯片的封装基板可分为刚性有机封装 2 LTCC基板特性基板、挠性封装基板、陶瓷封装基板这三大类别，它们均可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功所谓的LTcC基板是与高温共烧陶瓷HTCC基板效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能 (舢，0，、Be0、A1N等)相对应的另