等离子清洗工艺对pbga组装可靠性的影响 effect of the plasma cleaning process on plastic ball grid array package assembly reliability.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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等离子清洗工艺对pbga组装可靠性的影响 effect of the plasma cleaning process on plastic ball grid array package assembly reliability.pdf

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等离子清洗工艺对pbga组装可靠性的影响 effect of the plasma cleaning process on plastic ball grid array package assembly reliability

第7卷，第l期电子与封装总第45期 voI．7，No．1 2007年1月 ELECTRONICSPACKAGING 封4i装；、，：组0装≥与誓捌，≮试等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响杨建生 (天水华天科技股份有限公司，甘肃天水741000) 摘要：文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定，包括抗界面剥离。研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系。通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数。通过扫描电子显微镜、抗拉及剪切力试验来鉴定等离子清洗结果，试验样品为27mm×27mm的292个焊球检查的结果，证明了最佳的等离子清洗工艺会增强PBGA封装的定性等级，并提高工艺效率和生产率。关键词：等离子清洗；塑封焊球阵列；预处理；抗拉试验；扫描声学显微镜；高压蒸煮试验中图分类号：TN305．94文献标识码：A EffectOfthe Plasma PI．ocessonPlasticBaIlGrid Cleaning Array PackageAssemblyI沁liability M气NG JiaIl—sheng (An，ls．『lHf．H“口ff口，lz龟c，l，|DfDgyCD．，L西区，死口，lsJ}l“f741000，C^fn口) Abstract：Thisfocusesontheevaluationof on PBGA resistanceto paper plasmacleaning assembly，including interfacedelamination．11wodi丘erent radio and plasmasystems，poweredby frequency areobtainedsurface contactmeasurements．The resultsarealsoverified e唱y by angle plasma cleaning by electron weuas andsheartests．Thetest are vehicles27 scanningmicroscopy(SEM)asphysicalpull mm× 27mm292-ballPBGAs．Theresultsfrom and wire enc印sulationpeeltests，dieencapsulantpuUtests，bonding testsand C-Mode are demonstratesthatthe pu