PCB加工基础知识介绍.pptVIP

* * * * 棕化 对内层线条的铜层进行氧化处理，增加铜表面的粗糙度，保证层压结合。 因为铜面氧化后颜色变为深棕色，固命名为棕化 内层芯板 铜皮 L6 一张或者多张PP * 配板 内层芯板 L4L5 把多个内层芯板配合PP叠层排序，以6层板为例： 一张或者多张PP 内层芯板 L2L3 一张或者多张PP 铜皮 L1 铜皮 L6 一张或者多张PP * 层压 内层芯板 L4L5 通过压机把L1~L6层压合到一起. 一张或者多张PP 内层芯板 L2L3 一张或者多张PP 铜皮 L1 铜皮 L6 * 层压 L4L5 在高温下，PP变为胶状，流入图形空白区 L2L3 铜皮 L1 * 钻孔 利用数控钻床选择不同规格的钻头对表面平整的PCB进行加工以得到MI要求的孔径，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 铜皮 铜皮 L1 L2 L3 L4 L5 L6 钻头 钻头 盖板 钻头 垫板 * 沉铜 通过化学反应，在已经钻完孔的孔壁上沉积上一层铜，实现孔金属化。 铜皮 铜皮 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1和L6层表面沉积上一层铜 孔壁沉积上一层铜 * 电镀 在化学沉铜的基础上进行电镀铜，增加表面和孔壁的铜厚，达到最终铜厚。 铜皮 铜皮 L1 L2 L3 L4 L5 L6 * 外层图形 过程等同于内层图形制作，制作外层L1和L6层图形。先贴膜： 铜皮 L1 L2 L3 L4 L5 L6 * 外层图形 覆盖底片 L1 L2 L3 L4 L5 L6 曝光 铜皮 * 外层图形 覆盖底片 L1 L2 L3 L4 L5 L6 曝光 铜皮 * 外层蚀刻 L1 L2 L3 L4 L5 L6 铜皮 显影 退膜 蚀刻 移除底片，来到外层蚀刻工序 * 外层检验 L1 L2 L3 L4 L5 L6 铜皮 外层线条制作完成，实现了选择性的层之间和线条之间的链接。 已完成电性能的导通制成。 后面继续进行表面处理加工。 下一页 * 阻焊 L1 L2 L3 L4 L5 L6 铜皮 2.14、印绿油（油墨） A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量； B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害； C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，需要对板面加印绿油达到绝缘的效果。 * 阻焊 L1 L2 L3 L4 L5 L6 铜皮 贴底片 曝光 显影，蚀刻掉底片对应的绿油露出焊盘 * 字符 L1 L2 L3 L4 L5 L6 铜皮 在板绿油面上，印上各种元器件和导线等位置的标记，便于识别。 J4524 J4534 * 化金 L1 L2 L3 L4 L5 L6 铜皮 在图形铜面产生供电气连接及电气互连的可焊性的涂覆层（镍）和保护层（金） J4524 J4534 * 其他表面处理方式 喷锡， HASL 化学镍金， Immersion Gold 化学锡， Immersion Tin 抗氧化保护膜， OSP， 化学镍金＋OSP， Selective ＋OSP 化学银， Immersion Silver 金手指， Gold finger 化学镍钯金, ENEPIG 外形后 外形前 边框 板件 目的 利用数控铣床机械切割，让板子裁切成客户所需规格尺寸 外形 测试 目的 用电测的方法判定加工的PCB板能否满足客户电性 能要求，防止不合格的零件流入客户手中； 主要设备 ①、专用测试机；②、通用测试机（双面、双密）； ③、飞针测试机； ? 测试工作内容 ①、绝缘阻值；②、导通阻值、测试电压；③、 针床制作；④、测试资料读取； 测试和成品检检、包装 成品检验 目的 防止不符合客户外观要求的零件流入客户手中。 依据标准 ①、客户要求和协议； ②、IPC相关标准； 包 装 目的 板件保护，便于运输和保存 依据标准 真空包装+湿度指示卡+干燥剂+产品标签 对于轻微的外观缺陷可以修补。 测试和成品检检、包装 QA 谢谢！O(∩_∩)O * * * * * * * * * * * PCB加工基础知识 温馨提示： 请大家将手机关机或调至振动状态,谢谢 * 第一章 PCB基础知识 第二章 PCB加工流程 1、印制电路板的名称 印制电路板的英文名称为：The Printed Circuit Board，通常缩写为：PCB。在电子产品中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用。 第一章 PCB基础知识 2、印制电路板在行业中的位置 PCB提供