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丙级基础焊接
SMD(表面黏著元件)基礎焊接
1206LED 3mm*1.5mm
0805 SMD電阻 2mm*1.2mm
0603SMD電容 1.5mm*0.75mm
3 PIN 電晶體
Molex公座
1206 LED
0805 電阻
0603 電容
開關
電晶體
焊接SMD時所需使用的關鍵器具
1. 首先在PCB 板即將焊接的銅箔處點上助焊劑。
2. 接著在PCB 該電阻任一端的銅箔上點上
些許的銲錫(大約1mm) 。
3.
歐姆檔R X1
黑色棒端
為陽極
4. 使用夾子將SMD 零件移到PCB 上即將焊
接的銅箔處。
焊槍在旁
待命
5. 讓烙鐵頭先將預先點的銲錫加熱,再將SMD
零件一端慢慢靠近焊點,確認位置正確後再將
烙鐵頭移走,緊接確認SMD 的一端已經固定無
誤後即可放開夾子。
6. 再利用烙鐵和銲錫將SMD 剩餘的一端加
以焊接固定。
7. 焊接時皆以銲錫就烙鐵的方式為原則,
即烙鐵先就定位再將銲錫靠近烙鐵。
電晶體焊接
3.再焊其他兩 1.先上錫
支腳 2.先將一端固定
插入電源座/電源開關
電源座/電源開關焊接
莫式公座
1206 LED
0805 電阻(1K)
0603 電容
開關
電晶體
大功告成
測試功能
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