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丙级基础焊接

SMD(表面黏著元件)基礎焊接 1206LED 3mm*1.5mm 0805 SMD電阻 2mm*1.2mm 0603SMD電容 1.5mm*0.75mm 3 PIN 電晶體 Molex公座 1206 LED 0805 電阻 0603 電容 開關 電晶體 焊接SMD時所需使用的關鍵器具 1. 首先在PCB 板即將焊接的銅箔處點上助焊劑。 2. 接著在PCB 該電阻任一端的銅箔上點上 些許的銲錫(大約1mm) 。 3. 歐姆檔R X1 黑色棒端 為陽極 4. 使用夾子將SMD 零件移到PCB 上即將焊 接的銅箔處。 焊槍在旁 待命 5. 讓烙鐵頭先將預先點的銲錫加熱,再將SMD 零件一端慢慢靠近焊點,確認位置正確後再將 烙鐵頭移走,緊接確認SMD 的一端已經固定無 誤後即可放開夾子。 6. 再利用烙鐵和銲錫將SMD 剩餘的一端加 以焊接固定。 7. 焊接時皆以銲錫就烙鐵的方式為原則, 即烙鐵先就定位再將銲錫靠近烙鐵。 電晶體焊接 3.再焊其他兩 1.先上錫 支腳 2.先將一端固定 插入電源座/電源開關 電源座/電源開關焊接 莫式公座 1206 LED 0805 電阻(1K) 0603 電容 開關 電晶體 大功告成 測試功能

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