半导体制冷技术的研究现状及发展方向.pdfVIP

有色金属材料与工程 NONFERROUSMETAL AND 第38卷第2期 MATERL地SENGINEERINGvoI．38No．22017 文章编号：2096—2983(2017)02—0106—06 半导体制冷技术的研究现状及发展方向 黄 震， 张 华 (上海理工大学能源与动力工程学院，上海200093) 摘要：半导体制冷技术是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术．通过阅读大量文献，从热 电材料、结构设计、冷热端散热方式3个方面对半导体制冷技术近年来的研究热点和成就进行 了总结和论述，并指出了半导体制冷技术的发展方向．热电材料决定了优值系数Z，可以从根本 上提高材料的制冷性能，但研究难度较大，发展缓慢；优化结构设计可以有效地提高制冷单元的 实际性能系数，重点在于优化尺寸因子G和热电阻，缺点是实际加工工艺复杂；减小热电偶冷热 端的温差有利于提高制冷量，可以大幅提高制冷系数，有效的散热方式是提高半导体制冷效率 的重要因素． 关键词：半导体制冷；热电材料；优值系数；结构；散热 66 中图分类号：TB 文献标志码：A Reviewsof SemiconductorRefri geration Technology HUANG Zhen，ZHANGHua (Schoolof andPower of forScienceand Energy Engineering，UniversityShanghai 200093，China) Technology，Shanghai Abstract：Thesemiconductor isanew refrigerationtechnology basedon refrigerationtechnology thethermoelectric material．Thisarticlesummarizes refrigeration anddiscussestheresearchof andachievementsofsemiconductor inrecent hotspots refrigeration the technology years，from ofthermoelectric aspects materials，structuralandheat alsooutlooks design dissipationway。and the trendofsemiconductor is development foundthatthermoelectric refrigerationtechnology．It materialfaces in