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2017-06-19 发布于湖北
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PCB入门知识程序.ppt

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印制电路板入门培训教材;第一部分概述;一、 PCB定义： ;单面板; A. 以结构分 * 根据线路层的数量区分　　　 ; B. 以硬度性能分 * 根据成品板的软硬程度区分　　　 ; C. 以孔的导通状态分 * 根据孔的导通类型区分　　　 ; D. 以阻抗与非阻抗分 * 根据阻抗及非阻抗区分　　　 ; ; E. 以表面处理分 * 根据表面工艺区分　　　 ;三、PCB之相关概念;Material Type 材料类型 Inner core 芯板/内层板料 Base material 基材 Comparative Tracking Index 比较漏电痕迹指数CTI Glass Transition Temperature 玻璃态转化温度 Tg Max Operation Temperature 最大操作温度 Decomposition Temperature 分解温度 Td Dielectric constant 介电常数 Er Base Copper 底铜/基铜 Flammability 可燃性(阻燃) Lay-up structure 压板结构 PP - Prepreg 半固化片 Laser via hole 激光穿孔 External layer 外层线路 Internal layer 内层线路 ;Top side/ layer 顶层 Bottom side/layer 底层 Primary side 首面 Secondary side 第二面 Power plane 电源层 Ground 接地层 Liquid Photo-Imaginable (LPI) 液态光固化剂 Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列 Solder mask on bare copper (SMOBC) 裸铜覆盖阻焊膜 Via Plugging 封孔 Bow and twist 板弯曲Per IPC-A-600G, Max. 0.75% with SMD and 1.5% without SMD Max. X-out 坏板上限/最大允许报废板数;基材： Base mate