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英飞凌功率模块研讨会

EconoPACK™4 英飞凌功率模块研讨会 2009年6月 目录 目标应用领域 目标应用领域 芯片技术 芯片技术 产品特点 产品特点 模块安装方式 模块安装方式 产品范围 产品范围 产品可靠性特点 产品可靠性特点 13.07.2009 Copyright © Infineon Technologies 2009. All rights reserved. Page 2 EconoPACK™4 – 目标应用领域 • 通用变频器 • 电梯 • UPS • 电源管理 • 电动车 (CAV) 13.07.2009 Copyright © Infineon Technologies 2009. All rights reserved. Page 3 目录 目标应用领域 目标应用领域 芯片技术 芯片技术 产品特点 产品特点 模块安装方式 模块安装方式 产品范围 产品范围 产品可靠性 产品可靠性 13.07.2009 Copyright © Infineon Technologies 2009. All rights reserved. Page 4 4 EconoPACK™4 – IGBT (T4) ! IGBT4 EmCON4二极管 ! IGBT工作温度增加到 Tjop = 150°C (Tjmax =175°C) ! 同等散热条件下输出电流能力增加大概20% ! 更低的开关损耗 ! 更高的功率循环周次 ! 短路能力 t =10µs at T =150°C p vj 13.07.2009 Copyright © Infineon Technologies 2009. All rights reserved. Page 5 目录 目标应用领域 目标应用领域 芯片技术 芯片技术 产品特点 产品特点 模块安装方式 模块安装方式 产品范围 产品范围 产品可靠性 产品可靠性 13.07.2009 Copyright © Infineon Technologies 2009. All rights reserved. Page 6 EconoPACK™4 – 特点 ! 产品提供多种拓扑结构 : 六单元IGBT模块 (600V / 1200V / 1700V) 半控整流桥 (1600V) 三电平IGBT模块 (650V) ! 兼容Econo2/3系列的高度(17mm) ! 功率端子采用螺丝安装 ! 控制端子采用了压接技术(PressFIT) ! 所有的内部bonding线连接采用了全新的超声波焊接技术 ! 所有系列的模块内部集成NTC热敏电阻 ! 低杂散电感设计 13.07.2009 Copyright © Infineon Technologies 2009. All rights reserved. Page 7 EconoPACK™4 – 封装理念 压接式控制引脚(PressFIT) Press FIT

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