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英飞凌功率模块研讨会
EconoPACK™4
英飞凌功率模块研讨会
2009年6月
目录
目标应用领域
目标应用领域
芯片技术
芯片技术
产品特点
产品特点
模块安装方式
模块安装方式
产品范围
产品范围
产品可靠性特点
产品可靠性特点
13.07.2009 Copyright © Infineon Technologies 2009. All rights reserved. Page 2
EconoPACK™4 – 目标应用领域
• 通用变频器
• 电梯
• UPS
• 电源管理
• 电动车 (CAV)
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目录
目标应用领域
目标应用领域
芯片技术
芯片技术
产品特点
产品特点
模块安装方式
模块安装方式
产品范围
产品范围
产品可靠性
产品可靠性
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4
EconoPACK™4 – IGBT (T4)
! IGBT4 EmCON4二极管
! IGBT工作温度增加到 Tjop = 150°C (Tjmax =175°C)
! 同等散热条件下输出电流能力增加大概20%
! 更低的开关损耗
! 更高的功率循环周次
! 短路能力 t =10µs at T =150°C
p vj
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目录
目标应用领域
目标应用领域
芯片技术
芯片技术
产品特点
产品特点
模块安装方式
模块安装方式
产品范围
产品范围
产品可靠性
产品可靠性
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EconoPACK™4 – 特点
! 产品提供多种拓扑结构 :
六单元IGBT模块 (600V / 1200V / 1700V)
半控整流桥 (1600V)
三电平IGBT模块 (650V)
! 兼容Econo2/3系列的高度(17mm)
! 功率端子采用螺丝安装
! 控制端子采用了压接技术(PressFIT)
! 所有的内部bonding线连接采用了全新的超声波焊接技术
! 所有系列的模块内部集成NTC热敏电阻
! 低杂散电感设计
13.07.2009 Copyright © Infineon Technologies 2009. All rights reserved. Page 7
EconoPACK™4 – 封装理念
压接式控制引脚(PressFIT)
Press FIT
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