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微切片制作（三十二） 3.20 面子出问题 1.白点的真相与其他 ??? 板材中破织布交织点处，其经纱束与纬纱束出现上下分离情形时，会产生不同程度的反光与折光，与周围结构实在的区域相比较之下，会呈现色泽较淡或白色点状者，称为白点（Measling)；是一种次表面（Sub-Surface)的缺陷。 ??? 当许多根玻璃丝（Glass Filament)扭合成玻织纱束（Glass Yarn)，或多股玻璃纱编织成玻织布（Glass Cloth)之前，其等原材料都需先做上浆（Sizing)处理，以减少编织动作中的相互磨擦而造成的损伤。系利用淀粉或PVA类化学品涂布于丝或纱外表以形成保护，织布完成后需另采高温焚化法将布料中的有机浆料做两次烧掉，称为烧洁（Fire Cleaning)。得到清洁的玻织布后，还需再做矽烷偶合处理（Silane Coupling Treament),以增加树脂与玻璃之间的附著力。由于玻织布与树脂二者之物性相差很大，常会在高温过程中因膨胀系数不同而造成分离。矽烷偶合处理即可在其两者之间除物理接著之外再增加化学键（Chemical Bond)，以协助其接著而减少开脱分离。 ??? 因而玻织布外表与树脂之间的结合力非常紧密强固，反倒是纵横纱数之间的搭贴织点（Knule)处，因矽烷处理剂不易进入，其介面反显得附著力不够牢靠。一旦板材吸入较多水气（不可超过0.3％）及受到较大的热应力（Thermal Stress)时，即常出现分离而呈现白点。由于板材生产情况与品质的不同，某些品牌或某些批次常在受热后容易出现白点，可能是出自烧洁、矽烷或含浸中，某一环节出现瑕疵所致。 ?? ??? IPC-A-600E(1993）曾提到，此等缺点已经过军方与业界长期试验，结论是并无任何电子产品的故障是出自于白点的原因，也很难劣化到铜迁移（Copper Migration)的地步。因而认为不是构成拒收（Rejection)的严重缺点。但却是一种制程警示（Process Indicator)，显示制程已有某种失控的倾向。实际上一般业者出货时，这种有白点的板子多半还是遭到剔退。小厂出现此种麻烦时，经常是印黑漆遮掩，再印绿漆文字以求救回板子。 ??? 并按IPC-A-600E的说法，当白点过密而聚在一起相互连通时，则称之为白斑（Crazing)，此种较严重问题主要是来自不当的机械应力所致。 ? ??? 与白点相似的异常尚有织纹显露Weave Exposure，以及问题较不严重的织纹隐现Weave Texture.上述白点是一种次表面的缺点，而有关织纹的后二者则为表面上的缺点，也就是板材表面的奶油层厚度不足所致（此词专指板材表面玻织以外的胶层而言）。主要原因是压合时流胶太多，形成众多微小空洞，在板边出现者即白角白边。 ? 2 笔者在本手册P.39曾提到高速电脑板面上的导线，事实上部份已成为“传输线”了。当“方波讯号”在传输线中传播时所遇到的阻力称为“特性阻抗”(Zo)，与DC/AC电流传导时之直流电阻，或交流阻抗的观念已大不相同。而目前电脑板面传输线中又以“微条线”(Microstrip)居多，现从理论公式中来检讨Zo的变化。 上式中的介质常数(现已改称为相对透电率εr了)变化很少，也非PCB业者或基板业者所能掌控。但其讯号线宽w，讯号线厚t，与介质层厚度h等，则是业者为达到客户所要求“欧姆值”的筹码。因而板面线路任何缺口、凹陷、针孔、突出等，以前认为无伤大雅的小毛病，在今日要求较严的传输线观念中，则会成为很大的故障。早期缺口低于线宽20%可允收的观念，此时应彻底加以扬弃，否则将无法通过特性阻抗值正负2.8Ω的严酷规格。 ?