L32F3320B+MT27+CSTM+E1+V1+91-32F33G1-CHFB1AA整机装配V1.0+2012-7-17(免试产).pdfVIP

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2017-05-24 发布于河南
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L32F3320BMT27CSTME1V191-32F33G1-CHFB1AA整机装配V1.02012-7-17(免试产)

TCL中国制造中心 LCD总厂工程部IE室 SOP制作点检记录发放表版本: 1.0 SOP编号 WI-LNPE01-2292 制作日期 2012/7/17 修订日期计划量产日期料单批次 TTP1200678 机型/机芯/配屏 L32F3320B/MT27/CSTM E1 V1 客户 0 BOM号 91-32F33G1-CHFB1AA 参照样机来源试产样机 □ 量产 □ CT时间 0 装配操作人数新单/翻单新单整机装配 □ 前壳装配 □ 后壳装配 □ 整机包装 □ 调试 □ 底座加工 □ 机芯装配 □ 操作分段假机装配+假机包装 □ 其它 □ 1)需点检的内容（认真确认OK后在相应的内容打勾）排位表与BOM核对 □ 质控点描述 □ 图片与标识统一 □ 防静电标识 □ 表格格式标准统一 □ 螺丝力矩 □ 预加工工序 □ 工艺要求标注描述 □ ST 准确性 □ 烙铁温度 □ 排位合理与统一 □ 关键岗位标识描述 □ 工序流程核对与制作 □ 辅料用量 □ 注意事项说明 □ 整机含底座 □ 相关物料调整是否确认 □ 2)制作所参考资料/ODF核对工程料单 □ EMC 文件 □ 工艺方案 □ 当批次ODF □ 走货方案 □ 振音措施 □ 振音措施 □ 其它 □ 3)已跟进的PECN更改通知编号 PECN编号生效日期 PECN编号生效日期 4)SOP升级及制作问题制作问题记录 SOP升级分类升级原因内容修正结果工程变更 (设计物料) □ 1. 工艺变更 (更改工艺) □ 2. 新旧格式变更 □ 3. 修正SOP错误 □