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第 19 卷第10 期 计算机辅助设计与图形学学报 Vo1.19 , No.10 2007 年 10 月 JOURNAL OF COMPUTER-AIDED DESIGN COMPUTER GRAPHICS Oct. , 2007 结合垂直通孔分配的层次式三维混合布局算法 间海霞李丰远周强洪先龙 (清华大学计算机科学与技术系 北京 100084) (yhx03@mails.tsÍngh皿.) 摘 要 采用层次式方法，分而治之，减小了电路的设计规模，非常适用于大规模的混合模式布局，并且在布局阶段 结合了垂直通孔的分配问题.布局阶段的通孔分配问题不仅使得三维布局问题得以简化，而且为布线做好了准备， 减少了后面的调整，是布线阶段垂直通孔分配问题的良好指导.提出了 2 种垂直通孔分配算法:比较精确的匈牙利 近似算法;比较快速的邻域有哪些信誉好的足球投注网站方法.将这2 种算法与层次式三维混合模式布局流程紧密结合，有效地解决了兰维 混合模式布局问题. 关键词 三维;混合模式;布局;垂直通孔 中图法分类号 TP302.1 Towards Integration of Hierarchical 3D Mixed-Mode Placement and Vertical Via Assignment Yan Haixia Li Zhuoyuan Zhou Qiang Hong Xianlong (De归时ment of Computer Science and Technology , Tsinghua University ， 面jing 100084) Abstract Hierarchical ∞nception reduces the scale of circuit design and decreases design complexity. Considering the vertical via assignment in the placement phase is another contribution. It helps simplify 3D problem to 2D problem , and make a g∞d route planning for the router. Hungarian approximation method and neighborhood search method are used for vertical via assignment. Some test cases show that the integration of hierarchical 3D placement algorithm and vertical via assignment is efficient for 3D mixed-mode placement. Key words 3D; mixed-mode; placement; vertical via 随着集成电路的设计复杂性逐渐增长，半导体国 增加晶体管的封装密度，减少芯片面积.本文研究 际技术权威组织(the Intemational Technology R佣dmap 的是三维设计中的三维布局问题，三维布局指器件 for Semiconductors , ITRS) [1] 预言:到 2020 年，超大 分布不再局限到一层芯片上，而是分布到两层或者 2 多层芯片上.这样的三维分布的电路可以看成是几 规模集成电路技术芯片尺寸将近500mm ，特征尺 寸将小到 14nm，芯片金属层数将达到 18 层.这种 个传统的二维芯片的集合，当然不是简单的集合，层 高密度和低互连复杂度设计需求导致了三维集成工 与层之间的器件会有关联，其之间有互连关系，如图 艺的发展.三维设计概念掀起了一代新的电路设计