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全自动贴片机技术发展现状分析 撰稿人： 张常友 咨询人： 东莞台达科技电有限公司 万金安 咨询时间： 2011年5月8日 一．全自动贴片机技术总体现状 SMT技术专业学生的素质、知识与能力要求SMT技术专业学生的素质、知识与能力要求 SMT技术应用型人才的素质主要包括三个方面：思想道德与职业素质、文化素质、身心素质。 　　SMT系列设备的正常运行、SMT工艺制程的规范化实施直接决定着电子产品的生产效率，影响着电子产品的质量。学生在校期间，应具有强烈的社会责任感、明确的职业理想、良好的职业道德与正确的从业心态，养成刻苦、严谨、周密细心、不敷衍了事、工作到位的作风。这是学生入职顶岗工作后，保证SMT系列设备正常运行、SMT工艺制程的规范化实施的主观因素。SMT技术工作一般实施三班倒的工作制度，各岗位工作内容是相互关联的，要求学生具有健康的体魄、良好的体能与健全的心理，要有艰苦奋斗、热爱劳动、爱岗敬业及良好的团队合作精神。SMT技术人员应不断学习新知识、新技术，以便跟上SMT技术飞速发展的步伐。学习是一项艰苦的劳动，需要有健康的体魄，积极进取的职业心理，要刻苦钻研，克服困难，掌握新技术，不断提高SMT技术水平。 　　（二）职业工作内容与知识、能力结构 　　 （1）负责掌控生产过程中的物料状况及所属工段的物料管理（进、出、存、退、补）；负责员工各工序装配技术的指导与操作技能技巧培训；负责提供真实、准确的产品生产记录；参与各类生产异常情况的处理、跟进及改善效果验证等工作；负责填写《生产管理看板》；负责ISO、“6S”的具体落实。 负责产品品质保障（人员、物料、技术、图纸、流程图、作业指导书等）；负责SMT文件的管理（BOM、ECN、EN）以及对各项单据的审核；参与文件资料的制定与编写；负责生产线少量不良产品的维修（协助工程部跟进各项工艺改善措施的实施及效果验证）；负责技术工程师分配的生产线测试机架、装配夹具等工装夹具的调试指导工作；参与生产线所有不良产品的技术性原因分析，提出改善对策并指导员工实施，杜绝批量性不良产品发生。 参与实施SMT设备的TPM（Total Productive Management全员生产维修制度）计划，根据设备相关操作指导书、工艺文件与相关流程，对SMT设备现场操作员进行业务管理，巡查各线SMT设备的运行情况，巡查各线产品的品质状况，检查生产线工艺规程、ECO、WI、程序、回流炉温度曲线等，防止印刷连锡、少锡、偏位、漏印锡、厚度超标，注意钢网清洁，防止焊盘污染、漏点胶、漏点锡等，主动向IPQC询问生产中的质量问题，以便及时采取处理措施，并提出维修报告。对于异常重大设备故障及时反馈给PM工程师处理。根据设备操作及保养作业指导书完成SMT设备（印刷、贴片、焊接、清洗、检测等）的日保养、周保养、月保养并确认效果，保证设备处于受控状态；根据设备点检指导书，实施设备月点检、年点检并确认效果，参与设备软件、硬件安全工作，执行安全管理规定；根据SMT设备手册使用状况，建立SMT经验共享库，并在实际运作过程中不断优化各类文档，提升SMT设备使用水平。参与批量性产品质量问题的原因调查，执行预防措施；培训、引导员工落实各种流程文件、工艺文件、管理规定等规范化文件；针对不规范的情况执行整改措施，并跟踪执行情况，确认最后效果。 　　业务知识为：SMT基础知识。认识SMT生产工艺流程（点胶、单面、双面制程），了解印刷工艺、贴片工艺、回流焊接工艺、波峰焊接工艺、检测工艺等工艺参数的设计与调节要求；了解SMT生产环境（MSD、ESD/EOS），认识静电的产生与危害，熟悉静电的防护与释放；认识SMT元器件与工艺材料的特性，了解印制电路板（SMB）可制造性设计（DFM）的概念、基本工艺要求；认识PCB板的可制造性审核标准。（2）SMT设备管理基本知识。了解SMT相关生产与检测设备的工作原理及其应用规程（如印刷、贴片、焊接、清洗、检测等），熟悉SMT的焊接机理与SMT焊接温度曲线的测试方法，熟悉ICT、AOI试、X-Ray测试原理和方法及SMT模板制作的技术工艺要求。 品质与现场管理知识。了解品质的控制阶段及过程（IQC、IPQC、FQC、OQC），认识控制产品品质的原则及品质体系（ISO9000、14000），了解品质过程控制的方法（PDCA、QCC、SPC、CPK、QC等七大方法），对SMT生产工厂的“5S管理”有明确的认识，了解SMT的行业标准（如IPC-9850、EIA、EIAJ、JEDEC、MIL、IPC-610C-A等）。 　　所需的业务能力为： 基本能力。熟识多种计算机办公软件，具备熟练使用计算机的能力；可借助工具书阅读英文技术