铜电子浆料的抗氧化研究和进展.pdfVIP

第 43卷第 8期 应 用 化 工 Vo1．43No．8 2014年 8月 AppliedChemicalIndustry Aug．2014 铜 电子浆料的抗氧化研究和进展 刘新峰 ，屈银虎 ，郑红梅 ，姜鑫 (1．西安工程大学 机电工程学院，陕西 西安 710048；2．陕西省电力设计院，陕西 西安 710048； 3．宝鸡石油机械有限责任公司，陕西 宝鸡 721002) 摘 要：介绍了铜电子浆料在抗氧化性方面的几种常用方法，包括金属镀层法、偶联剂法、配合剂缓蚀法、磷化处理 法；重点阐述了这几种抗氧化方法的研究进展，并展望了铜电子浆料在抗氧化性方面下一步的研究方向。 关键词：电子浆料；铜浆料；抗氧化性 中图分类号：rlT124；TM241 文献标识码 ：A 文章编号：1671—3206(2014)08—1493—04 Progresson oxidation resistanceofcopperpaste LIU Xin ngL， QuYin一 ，ZHENGHong—meiz，JIANGXin： (1．SchoolofMechanicalElectricalEn~neefing，Xi’anPolytechnicUniversity，Xi’an710048，China；2．Shaanxi ElectricPowerDesignInstitute，Xi’an710408，China；3．BaliOilfieldMachineryCo．，Ltd．，Bali721002，China) Abstract：Commonmethodsofelectronicpaste’Soxidation resistanceisdescribed，includingmetalcoat— ing，couplingagents，buffer—corrosionagents，reducersandphosphorization，etc．Thestudyprogressofthese oxidationresistance’Smethods，andfurtherforecaststhefutureresearchdirection onelectronicpaste’S oxidationresistanceareillustrated． Keywords：electronicpaste；copperpowder；oxidationresistance 近年来，随着数字化产品的迅猛发展，电子浆料 不同程度上都提高了铜电子浆料的导电性和稳定 广泛应用于电容器、电位器、厚膜混合集成电路、敏 性。下面本文将对这几种技术进行详细介绍。 感元件、表面组装技术等电子行业的各个领域。目 1 电子浆料的组成与分类 前，国内外研究较多的导电浆料有Ag系、cu系、Ni 电子浆料主要由功能相 、粘结相和有机载体三 系等。Ag由于电阻率低、导电性能好、抗氧化能力 部分组成。按其用途不同，电子浆料可分为电阻浆 强和导电性能稳定，所以备受人们青睐用来制作导 料、导电浆料和介质浆料三大类；按其所用基片不 电浆料。但 Ag本身存在着严重的缺陷，其价格 昂 同，可分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和复合 贵且在湿热条件下容易发生迁移而影响导电性能下 基片电子浆料等；按其导电相不同，电子浆料可分为 降。Ni价格适中，稳定性稍差于银系，但 Ni系导电 贵金属电子浆料和贱金属电子浆料，贵金属导电浆 浆料也存在镍粉的迁移而使导电性下降的问题。由 料具有代表性的体系是银系导电浆料，贱金属导电 于cu电导率仅次于Ag，价格低廉 ，焊接特性及耐迁 浆料的代表有铜、镍导电浆料；按热处理条件不同， 移性好，近年来越来越受到国内外研究人员的重视。 可分为高温