10系列传感器接线图汇总.docVIP

KY·CSY10B顶部平面图 KY·CSY10A顶部平面图 实验一 箔式应变片性能——单臂电桥 实验所需部件：直流稳压电源（±4V档），电桥，差动放大器，箔式应变片，螺旋测微仪，数字电压表。 位移(mm)电压(V)注：实验前首先差放调零，方法如实验指导书上的步骤1。 实验二 箔式应变片三种桥路性能比较 实验所需部件：直流稳压电源(±4V)、电桥、差动放大器、箔式应变片、螺旋测微仪、数字电压表 位移（mm）电压(半桥)电压(全桥) 实验四 应变电路的温度补偿 实验所需部件：直流稳压电源，电桥，差动放大器，电压表，测微仪，加热器，半导体点温计（自备）。 实验五 半导体应变计性能 实验所需部件：直流稳压电源，电桥，差动放大器，电压表，测微仪，加热器，半导体点温计（自备，或P—N结温度传感器），半导体应变计。 实验六 半导体应变计直流半桥测试系统 实验所需部件：直流稳压电源，电桥，差动放大器，电压表，测微仪，加热器，半导体点温计（自备，或P—N结温度传感器），半导体应变计。 实验九 相敏检波器实验 实验所需部件：相敏检波器、移相器、音频振荡器、直流稳压电源、低通滤波器、数字电压表、示波器 注：实验步骤为实验指导书上所写。 实验十 箔式应变片组成的交流全桥 实验所需部件：电桥，音频振荡器，差动放大器，移相器，相敏检波器，低通滤波器，电压表，测微仪，示波器。 位移(mm)0电压(mV)0 实验十四 差动变压器性能（同名端的判定） 实验所需部件：差动变压器，音频振荡器，测微仪，示波器。 注：按实线电路观察示波器波形是否能过零翻转，如不能则用两条红虚线代替两条蓝实线。 实验十五 差动变压器零残电压的补偿 实验所需部件：差动变压器，电桥，音频振荡器，示波器，差动放大器。 注：假定电感上端是同名端，同名端根据实验十四判定。 实验十六 差动变压器的标定 实验所需部件：差动变压器，音频振荡器，电桥，差动放大器，移相器，相敏检波器，低通滤波器，电压表，示波器，测微仪。 位移(mm)0电压(mV)0注：假定电感上端是同名端，同名端根据实验十四判定。 实验十八 差动螺管式电感位移测量 实验所需部件：差动变压器，音频振荡器，电桥，差动放大器，移相器，相敏检波器，低通滤波器，电压表，示波器，测微仪。 位移0电压0注：假定电感上端是同名端，同名端根据实验十四判定。 实验二十 激励频率对电感的影响 实验所需部件：差动变压器，电桥，音频振荡器，差动放大器，双线示波器，测微仪。 位移0V(2KHz)0V(4HKz)0V(6HKz)0V(8HKz)0V(10HKz)0注：假定电感上端是同名端，同名端根据实验十四判定。 实验二十二 热敏式温度传感器测温实验 实验所需部件：热敏电阻，信号变换器，电压表，半导体点温计（自备），加热器。 实验二十三 P—N结温度传感器 实验所需部件：P—N温度传感器，信号变换器，加热器，电压表，半导体点温计（自备） 实验二十四 光纤位移传感器—位移测量 实验所需部件：光纤，光电转换器，光电变换器，低频振荡器，示波器，电压表，支架，反射片，测微仪。 位移电压实验二十五 光纤传感器—转速测量 实验所需部件：光纤，光电变换器，测速电机及转盘，电压/频率表，示波器。 实验二十六 光电传感器—光电转速测试 实验所需部件：光电传感器，光电变换器，测速电机及转盘，电压/频率表2KHZ，示波器。 实验二十七 霍尔式传感器的直流激励特性 实验所需部件：直流稳压电源，电桥，霍尔传感器，差动放大器，电压表，测微仪。 位移电压 实验二十八 霍尔式传感器的交流激励特性 实验所需部件：霍尔式传感器，音频振荡器，电桥，差动放大器，移相器，相敏检波器，低通滤波器，电压表，示波器。 位移电压实验三十三 电涡流式传感器的振幅测量 实验所需部件：电涡流传感器，涡流变换器，直流稳压电源，电桥，差动放大器，示波器，激振器，低频振荡器。 实验三十五 电涡流传感器电机测速实验 实验所需部件：电涡流传感器，电涡流变换器，光电变换器，测速电机及转