背光模组设计新.pptVIP

第一部:　BLU Design ;BLU 结构;Normal BLU’s Structure; BLU Structure; LCM; BLU Design; BLU Design; Model Name Rule; Model Name Rule; BLU Design ;2. Get PNL drawing from PNL department;项目;3. BLU Outline (front) Hook LC注入口design;4. FPCB Position;5. Boss design Function: Position PCB Fixing Usually: 3~4 pcs boss Size: R0.4 (No SPEC) Position: (No SPEC);7. Optical sheets design BLU thickness design Shading tape: 0.065 T-BEF: 0.062 BEF-III: 0.155 Diffuser: 0.065 LGP: 0.8 Reflector: 0.1 Air gap: 0.1~0.3 (补偿) Mold front~PNL: 0.2max Mold back~Reflector: 0.2max;8. LED FPCB Design; BLU Design ;10. 图面标识法 正面图按照制品的组立状态布置。 Light Area(L/A)的尺寸以Minimum值标注，从L/A到外围距离以Maximum值标注。必  要时标注公差。 在LED B/L的图面上L/A的尺寸要注明“Light Area”。 电极标明“＋”“-”，在正面图上布置。 在Note上标记LED Chip及Color，Uniformity，Brightness ,驱动条件，LED PIN样式，  电路等信息。 Slim型时标记使用部品的结构资材。 Slim型时下述的General Tolerance Table，给定普通尺寸的公差等级，Grade C应用于 原则，可根据顾客要求提高公差等级，对主要的尺寸公差另行确定。 8. 计尺寸及标准公差超出标准时,先检查部品生产企业是否具有工程能力,一定通过DR  协商. 9. 尺寸的公差标注方法按照图面制定标准. 10. 双面Tape设计时 --双面Tape的幅设计值≥1.5,小于该值时通过DR决定; (现在也不一定, 1.0有时也可以) --双面Tape附贴设计如下标记 从LED Edge L/A以Max标注,Tape宽度以括号标注. ;;11．SET Mounting Hole 【Cp】制定 ――Guide Pin（Boss），Hook等 ――顾客不指定值时，公差以[Cp]±0.1为标准 ――可以按照顾客要求及内部标准变更公差。;BLU 外观尺寸决定;A/A, V/A ? L/A 决定;LED 数量决定(1);LED 数量决定(2);6. Component Area LED position Light simulation;LED 位置确定;LED 与 Viewing Area之间的Gap 的计算;L/G Size 决定 (1);L/G Size 决定 (2);GP 厚度决定;Flat type: --Diffuse illumination --More brightness --Much thick ;L/G 入光部设计 (Serration);第二部 – Optical Sheet [Film];Optical Sheet 概要;Optical Sheet 使光线变化过程;Optical Sheet 原理;Reflector – 分类;Diffuser – 分类;Diffuser – 特性;Optical Defects – D-BEF;第三部 – 亮度测定(Measurement)