Gorosabel调机报告2.pptVIP

按一下以編輯母片標題樣式 ? 2010 AU Optronics Corporation – Proprietary and Confidential 厩绥选解粟宪疟慌绥阔同养宏锦挝塑柞枫德承氓称淬爱初陡疏狈畦忙噬沾Gorosabel调机报告2Gorosabel调机报告2 ? 2010 AU Optronics Corporation – Proprietary and Confidential Gorosabel串焊机 leftside rightside 调机报告 VMCE1/助工 李剑波 2010.10.26 机台编号：stringer 1-3 辕韶子嚎术茹笔性纬序际侄赠得遥学呆名踩兑娠氰道脯柱惶颧游啡甩留论Gorosabel调机报告2Gorosabel调机报告2 ? 2010 AU Optronics Corporation – Proprietary and Confidential 目的： 1.保证拉力测试合格。 2.保证电池串拱起现象降低。 3.保证lay-up后的模组cell破片几率减少。 呼牢诸价幌晶穿宵晃亚设逼惠叮郑宪左辕朔庇果驻谦揩妙吩谢跋眩房驶使Gorosabel调机报告2Gorosabel调机报告2 1.保证拉力测试合格 点检项目 压针： 1.高度。 2.下压位置/力度。 3.压针整齐度。 4.压针底座稳固性。 点检原因 1.压针初始和下压后高度不一致，两边焊带熔铸效果偏差幅度加大，下压位置太低，下压力度就加大，容易引起焊带跑动。 2.下压位置偏离焊接位置，引起空焊。 3.压针不整齐，焊接均匀度降低。 4.压针底座松动，同一点焊接位置受力稳定性降低，焊接效果降低。 示意图 测试前准备工作 A. 炼兢塌鼎淬蠕都戎送隶煞戈捡辙瞻孽纯丑邹豆瑶蘑遭架吴绸符床爸皖毕爹Gorosabel调机报告2Gorosabel调机报告2 点检项目 flux blowing： 助焊剂吹风气压值范围为0-0.1MPa 点检原因 1.气压值太高，气体流动性大，助焊剂挥发快，容易引起空焊或虚焊。 2.气压值太低，气体流动性小，助焊剂挥发慢，容易引起过焊。 示意图 B. 替巢奋沪录忿巍胁亥骗逊秀郧嫁便寅煎今背诊努逞戳惋浮槽鸵劳悦洪架扮Gorosabel调机报告2Gorosabel调机报告2 C. 点检项目 传送带： 1.平整度。 （是否紧贴底板） 2.均匀度。 （是否有明显的疙瘩或烧焦痕迹） 3.松紧度。 （是否过松或过紧） 点检原因 1.传送带不平整，没有效地紧贴底板，伴随局部褶皱，容易引起焊带漂移或空焊。 2.传送带应该保持整洁，有异物存在，可能导致CELL破裂，烧焦的位置光滑度差，影响CELL与底板吸真空的建立和焊接效果。 3.传送带太紧，会影响其使用寿命，太松会影响CELL移动时的速度。 示意图 森赵仁帛塑疙牲凤因模皇棚受恤鸦摄倡缔则娃镶稠砖协绍鹤慨鲁乾狱缺狡Gorosabel调机报告2Gorosabel调机报告2 side left right soldering stage temperature(℃) preheating1 100 100 preheating2 125 120 soldering 155 155 cooling1 160 160 cooling2 120 120 cooling3 80 80 side Left right power(%) and time (S) preheating power 40 40 time 0.6 0.6 soldering power 41.5 41.5 time 1.6 1.6 cooling power 40 40 time 0.5 0.5 side Left right Pressure of flux blowing 0.05MPa 0.10MPa Probes: before and after soldering 0.3s 0.3s 焊接熔铸条件:参数设定(温度·功率·时间·其他） 日期：2010.10.26 震习枯磨绎逮脆剧哩填残忘袒粉蝇更敝缠思卡确议向览绸诣恋允挫芦刘舵Gorosabel调机报告2Gorosabel调机报告2 leftside 正面左边 正面右边 正面左边 正面右边 1 710 640 300 410 2 750 840 350 230 3 820 510 330 250 4 770 600 310 210 5 850 570 430 240 平均值 780 632 344 268 空过焊 3% 6% 5% 6% 时间：2010/10/26 拉力测试数值表 rightside 正面左边 正面右边 正面左边 正面右边 1 840 670 240 260 2 790 770 310 320 3 800 800 250