数据中心空调空调系统气流组织设计解析.pptVIP

数据中心空调空调系统气流组织设计 空气是机房中热、湿和洁净的载体。 大风量，低焓差的理解。 专用空调是节能型空调，送风机也是“节能”的。 保证机房设备环境的良好，必须保证气流循环的正常。 由于目前机架还鲜有水冷或直膨冷的方式，气流依旧是机房中唯一的环境保障载体。 冷却方式目前有5种，空气自然对流辐射、强迫风冷、空气冷却板（散热片加风扇）、液体冷却板（强制间接液冷）、蒸发冷却（相变冷却）。 液（水）冷是气冷能力的10倍，直膨冷是液冷的几十到上百倍。随着高密度的发展，风冷方式是有瓶颈的。 机房气流组织可以分为3个部分： 1、机房气流组织 上送下回还是下送上回 送风距离（风压） 假地板静压箱 2、机架气流组织 单架容量 机架结构 进风结构 封闭空位 3、设备内的气流组织 送风方式的解释：气流的作用可以认为是稀释有害物（污染源、热源和湿源）。机房内是稀释热源。 ηa≈100％ (a)层流送风 ηa＝50～100％ (b)下送上回 ηa≈50％ (d)上送上回 ηa＝50％ (c)顶送上回 下送上回方式是大中型数据中心机房常用的方式，空调机组送出的低温空气迅速冷却设备，利用热力环流能有效利用冷空气冷却效率，因为热空气密度小、轻，它会往上升；冷空气密度大、沉，它会往下降，填补热空气上升留下的空缺，形成气流的循环运动，这就是热力环流。 下送上回风具有以下显著优点: (1)有效利用冷源，减少能耗。 (2)机房内整齐、美观。 (3)便于设备扩容和移位。 上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式，适用于中小型机房。上送风可分为机房顶送、风管送两种形式。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合，再进入设备或机柜内。机房顶部安装散流器或孔板风口送风，工作的气流小且均匀，人有良好的舒适感。 弥漫式送风 存在大量掺混，效果无法预测。 位置决定价值 上送风空调 设备机柜 送风管 V3 设备机柜 150C V1 V2 20~250C 32~350C 28~300C 150C 40~450C 150C 排队方式不如面对面 没有约束不成规矩 小小盲板大作用 直接堵死你怪谁 室内允许噪声 dB（A） 主管风速 m/s 支管风速 m/s 新风入口风速 m/s 25～35 35～50 50～65 65～85 3～4 4～6 6～8 8～10 ≤2 2～3 3～5 5～8 3 3.5 4～4.5 5 推荐风速 一般建议： 1、架空地板截面，风速≤2.5m/s 2、冷通道穿孔地板处，可通风面积处，风速≤2m/s 3、机架底部进风，风速≤3.5m/s 4、机架前面板进风，风速≤2.5m/s 5、空调上送风，以空调噪音为指标。 6、有风管送风，参照上表。 机房气流组织的五原则： 1、约束气流、避免自由 2、同程路径，防止差异 3、堵塞空位，阻止空流 4、拉开送回，不要短路 5、封闭通道，决不掺混