PCB各类表面处理之优缺点.docVIP

PCB各类表面处理之特性 特性 表面处理类型 优 点 缺 点 存放时间及条件 耐热性 1.H.A.L 有铅喷锡 此表面处理为传统之表面处理,使用广泛,技术成熟. 作业效率较高. 焊锡性良好 非环保型之表面处理,未来将被淘汰. 制程中PCB受喷锡之高温冲击,物性易变化 易发生锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题,不便于SMT贴装. 1．真空包装，常温 5℃-30℃ ，湿度〈60%环境下可存放一年 2．打开真空包装在无酸无碱低湿度 湿度〈40% 环境下可存放三个月。 1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次 2.ENTEK 有机保焊膜制程 上膜均一,平整,无凹凸不平现象便于SMT贴装. 制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响. 制程作业为水平作业,便于生产管理,且效率高. 为环保型之生产制程,符合未来PCB发展趋势,未来将被大力推广. 无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题可提升产品良率. 可焊性较好 保存时间较短,一般为6个月. 焊锡性比喷锡差 设备成本高 1．真空包装，无酸无碱环境及常温 5℃-30℃ , 湿度〈60%环境下存放六个月。 2．打开真空包装后在无酸无碱环境下可存放一周。 1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次（适用于无铅制程的ENTEK药水,一般型药水只能两次,超过两次,膜面变色） 3.化学镍金 镀层均一,平整, 无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装. 制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响. 有较好的可焊性. 外观美观 产品本身为环保型产品 制程要求较高,条件不易控制. 所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员. 生产成本较高. 易发生表面氧化,色泽不均,黑垫,绿漆侧蚀,焊锡不良等问题. 1．真空包装，无酸无碱环境及常温 5℃-30℃ , 湿度〈60%环境下存放一年。 2．打开真空包装后在无酸无碱，低湿度 湿度〈40% 环境可存放三个月。 1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次 4.电镀金手指 可降低接点之接触电阻. 外观美观. 1.制程要求较高,条件不易控制. 2.所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员. 3.易发生表面氧化,色泽不均,针点,凹陷,金面刮伤等问题. 1．真空包装，无酸无碱环境及常温 5℃-30℃ , 湿度〈60%环境下存放一年。 2．打开真空包装后在无酸无碱，低湿度 湿度〈40% 〉环境可存放三个月。 1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次 5.电镀全面镍金 镀层均一,平整, 无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装. 流程较短,效率高 制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响. 有较好的可焊性. 产品本身为环保型产品 1.所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员. 2.易发生表面氧化,色泽不均,焊锡不良等问题. 3.线路部份也会镀上镍金,造成金镍的无谓浪费. 3.此种制程主要用于要求不高之产品,属于将被淘汰制程. 1．真空包装，无酸无碱环境及常温 5℃-30℃ , 湿度〈60%下存放一年。 2．打开真空包装后在无酸无碱，低湿度 湿度〈40% 环境可存放一周。 1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次 6．无铅喷锡 1．环保型表面处理。 2．作业效率高。 3．设备投资较小 1．熔点高（锡银铜合金217℃），操作温度在260℃以上，设备易老化。 2．制程中PCB受喷锡之高温冲击,物性易变化 3．易发生锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题,不便于SMT贴装. 1．真空包装，常温 5℃-30℃ ，湿度〈60%可存放一年 2．打开真空包装在无酸无碱低湿度 湿度〈40% 环境下可存放三个月 1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次 7．化学沉锡 1．环保型表面处理。 2．镀锡均匀，表面平整，便于SMT封装。 3．制程中未受喷锡之高温冲击,产品物性未受影响. 1．该工艺目前尚不太成熟 2．PCBA组装需要较高的温度。与无铅喷锡类似 1．真空包装，常温 5℃-30℃ ，湿度〈60%可存放一年 2．打开真空包装在无酸无碱低湿度 湿度〈40% 环境下可存放三个月 1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次 8．化学沉银 1．环保型表面处理，工艺成熟，所用药水无毒副作用，是未来发展趋势。 2．可水平作业，效率高。 3．无高温要求，产品物性不受影响。 4．焊锡性良好。 5．镀层均匀，表面平整，便于SMT封装 1．设备投资较大，药水成本高。 2．工艺控制严格。 3．保存时间短。 1．无硫