光纤连接器研磨经验谈.docVIP

研 磨 研磨是Connector組裝工藝中最重要的一部分。研磨主要是對Ferrule端面3D參數的調整，以及端面的處理。 3D參數會影響Connector的對接性能，比如：對接是否精確，接觸是否緊密等﹔從而對光學特性造成一定的影響，主要是影響其IL跟RL。 端面好壞對也會影響Connector的光學特性以及使用壽命。 研磨是影響Connector IL的因數之一﹔但是對Connector RL，研磨是起著決定性作用的。 研磨首先需要了解的常識： 研磨機： 中心加壓式研磨機：從研磨盤的中心施加的壓力，如廠內的光紅的EZ-312。 最大的優點是： 1、壓力可以調節，即可以調節壓力來調節3D參數，又可通過更換研磨墊的硬度來調節3D參數，其對3D參數的調節有更多的選擇，所以可以減少對研磨墊種類的需求。 缺點是： 1、上盤苦難，對Ferrule上盤的一致性要求比較高，否則將會對研磨產生不理想的效果。比如：沒擰緊會造成沒有研磨不充分﹔Ferrule上歪了會造成其頂點偏心，嚴重者影響附近的幾個甚至正盤的Ferrule偏心狀況。研磨時Ferrule上盤需要嚴格的對稱，不能一邊多，一邊少。 2、研磨程式難于控制，研磨程式受限于每盤Ferrule的數量。滿盤研磨才可以得到較好的效果。 3、返修苦難，如在新的一盤加入一部分返修的Ferrule，其往往不理想，或者是全盤(拆卸過的)返修，返修工序要從前幾道工序開始。因Ferrule拆邪過以及上盤時，Ferrule難免會出現長度不一致的現象，所以只能依靠前幾道工序將Ferrule的長度研磨成一致，才可以得到良好的返修效果，但是會對IL產生不理想的效果。 四角加壓式研磨機： 從研磨盤的四個角施加的壓力，如廠內的精工技研的SFP-550。 其優點是： 1、研磨程序比較穩定，研磨盤的設計是采用IPC(獨立的拋光控制)控制。理論上可以研磨數量從1~其最大孔位。因其每個孔位是獨立的，不影響周邊孔位的Ferrule。實際上當數量上少的話，研磨時間應當相應減少。 2、上盤容易，可避免因上盤而出現Ferrule長短不一致的現象。裝歪的現象也可以容易檢查出來。 3、反修容易，其反修一般可以從后几道工序反修(主要指端面有不太嚴重的缺陷，黑點、划痕、膠圈等)。 缺點是： 1、壓力不可調節，完全依賴于研磨墊的硬度跟研磨時間的長短來調節Ferrule端面的3D參數。 總體而言，厂內的SFP-550研磨機比EZ-312研磨機更穩定，操作上更為簡便。 研磨墊： 1、橡膠墊，其高度跟硬度對Ferrule 端面3D參數有著重要的影響。 精工技研的研磨墊型號：PR5X-500(高度)-80(肖氏硬度)指厚度為5mm，硬度為80。廠內常用的有高度為5mm，硬度是60、70、80、90等。另外還有高度為4.8mm的，硬度為80。 2、玻璃墊，主要運用在研磨8度角的Ferrule，即APC Type Ferrule。 研磨片： 研磨片上的砂粒材質：SiC、金剛石、SiO2等 以下是精工技研的研磨片不同型號的砂粒材質： GA5D-30u研磨片：SiC材質，脆而鋒利，摩氏硬度一般約為8﹔壽命2次 GR5D-9u研磨片：金剛石材質，摩氏硬度一般約為10 ，壽命20次 DR5D-5u研磨片：金剛石材質，摩氏硬度一般約為10，壽命20次 DI5D-1.5u研磨片：金剛石材質，摩氏硬度一般約為10，壽命20次 NTT FOS-01拋光片：SiO2材質，摩氏硬度一般約為7，壽命2次 研磨片上砂粒的大小： 30um、9um、5um、3um、1.5um、1um、0.5um、0.2um等。 GA5D-30u中“-”前面部分指砂粒材質，后半部分指砂粒的大小。 P.S.： 如小刀其摩氏硬度約爲5.5、銅幣約爲3.5至4、 指甲約爲2至3、玻璃硬度爲6，10級摩氏硬度是9級摩氏硬度150倍，是7級的摩氏硬度1000倍。 研磨液： PL-50：精工技研的研磨液，減小研磨的切削力，增加研磨片的使用壽命。主要配合鑽石材質的研磨片使用。 蒸餾水：最後的拋光用，不可以用一般的自來水，因一般的自來水內含的雜質會對光纖端面產生不理想的影響。 酒精+蒸餾水：作用與蒸餾水相同。可減少黑點，膠圈等不良現象，提升良率。但是會降低其本身的使用壽命，對光纖高度影響比較大。 干涉儀： 厂內用的是DORC ZX-1干涉儀，主要是測試Ferrule端面的3D數值。原理是利用牛頓環干涉原理對Ferrule端面的3D狀況進行檢測。 干涉儀主要是起檢測作用，對研磨后的Ferrule的3D參數進行檢測判斷。每隔固定的時間需要進行校正，校正判定標准以頂點偏心AO在0°、90°、180°、270°四個方向的最大跟最小值差值大小進行判定(△≦4um)。 校正儀器對Ferrule端面的曲率半徑跟光纖高度一般