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2003/8/29  ? 二.Cover lay简介 1.Cover lay 一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時為半固化狀態,故粘接劑上貼上一層離型膜(紙). 三、鑽孔NC Drilling 四、鍍銅Cu Plating 1）???? 鍍銅 Cu Plating 於鑽孔後，以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、下線路導通之目的。 五、壓膜/曝光Dry Film Lamination/Exposure 1）?? 乾膜Dry Film 為一抵抗蝕刻藥液之介質，藉由曝光將影像轉移，顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路 六、顯影/蝕刻/剝膜Developing, Etching, Stripping 壓膜/曝光後之基材，經顯影將須保留之線路位置乾膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路，再經剝膜將乾膜剝除，如下图： 七、CVL假接著/壓合 CVL先以人工預貼，再經壓合將氣泡趕出後，經烘烤將膠熟化。结构如下： 八、丝印阻焊 丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性，可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。 九、沖孔 ???? 沖孔 以CCD定位沖孔機針對後工序所需之定位孔沖孔。 十、电镀镍金Ni/Au plating 在要镀金的PAD上接通电流，以电镀形式析出金。先在铜上镀镍，再镀金。 十一、喷字符 Ink jet Printer 按照客户要求用喷码机对每片产品喷上标志性的字符，以便客户识别。 可使用不同的油墨，喷印字符、日期、有效期及年月日合格等中文 十二、O/S testing ????对每片板进行开/短路测试。淘汰出短路开路之不良品。 以整板或沖型後單pcs進行電測，一般只測Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以ICT進行測試， 十三、贴补强板 Adhere STF 补强板在柔板中主要是对插接、焊接、按键等部位起加强韧性、强度的作用。常见的补强板有PI、PET、PVC、FR-4、钢片、铝片等。 补强的选用一般根据柔板使用的特性、使用环境如温度要求等为根据。 十四、外型冲切 一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀模(Steel Rule Die)一般用於製樣用，或是一般背膠、PI/PET加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或是分條用。當產品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需採對稱排版，則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。 ? 十五、外观检查 产品冲切成单片后，对产品的外观进行100%的检查。 外观检查：具体需要根据产品的线路粗细来决定采用显微镜、放大镜还是目视来检查。 外观检查标准：IPC 6013 FPC工艺流程介绍 程介紹 FPC一般工艺流程图 开料 Shearing 钻孔 Drilling 黑影 Shadow 镀铜 Cu plating 贴干膜 D/F lamination 曝光 Exposure 显影/蚀刻/去膜 D/E/S 自动光学检测 AOI 贴合 CVL 压合 CVL lamination 冲孔 Hole punching 丝印阻焊 Silk-screen PSR 曝光/显影/烘烤 Exposure/Develop/Roast 电镀镍金 Ni/Au plating 喷字符 Ink jet Printer 开短路测试 O/S testing 贴补强板 Adhere STF 外形冲切 Outline punching 外观检查 Inspection 包装 Packing 出货 Shipment 一、FPC材料简介 1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate): 在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L). PI(polyimide) AD(adhesive) Cu(copper) 2 Layer 3 Layer single single double double PI Cover lay结构 Adhesive 離型膜 1)???? 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅