聚酰亚胺材(薄膜、活性封端低聚物)的合成与性能研究.pdf

摘要 摘 要 芳香聚酰亚胺具有优异的热和化学稳定性、机械性能和电学性能。因此， 被广泛应用于诸如电子、封装材料、复合材料和膜材料等领域。 最近研究表明，在聚酰亚胺主链上引入脂环单元结构，可以有效地提高 聚酰亚胺薄膜的透明度，降低薄膜的介电常数以及获得良好的溶解性；另外， 在聚酰亚胺主链上引入含硅的结构单元，可以给聚酰亚胺带来好的可加工 性，增加对金属、玻璃及自己本身的粘结性，降低介电常数，降低吸水率， 提高耐原子氧性能。 基于以上研究背景，本论文主要研究合成了几种含脂环单元和含硅交联 聚酰亚胺薄膜，以及合成了以四种不同单酐物质为活性封端剂的不同链节数 的聚酰亚胺低聚物，并对以上材料的性能进行了研究。 在第一部分的研究中，合成了TDPA及TDA两种脂肪结构的二酐单体， 并分别与ODA均聚及共聚得到PI．1、PI．2和PI．3，通过红外确定其组成， TGA及DSC表明薄膜的热稳定性是比较好的。 在第二部分的研究中：以APTES为封端剂，以DMDMS为交联剂合成 TGA及DSC测试表明，改性后的薄膜具有更高的热稳定性及更宽的加工窗 口。 在第三部分的研究中，分别以呋喃和双戊烯与马来酸酐反应得到2种活 性封端剂，据此合成了不同活性封端结构的聚酰亚胺低聚物，并通过TGA 与DSC检测了产物的热性能和加工性。研究发现，其中耐热性能最好的是 以呋喃．马来酸酐加成物封端的低聚物。 关键词：聚酰亚胺薄膜，活性封端剂， 低聚物， 耐热性 ABSTRACT andmechanical， Aromatic excellentthermal polyimidesgenerallypossess electrical，chemical are usedin and properties．Therefore，they being many suchas material，andmembranes． applicationselectrics，coatings，composite tothelatest introductionof structureintomain According research，the alicyclic chainof call aboutraised dielectricconstant polyimidebring transparency,reduced and chainof introductionofsiliconmodulesintomain improvedsolubility；the was toendowbettered dielectricconstant polyimideexpected processability,lowered andwater thecohesionandadhesionto andtheir absorption，improved metal，glass ownbondandtheatomic oxygen-resistantproperties． Based above