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第六章III-V族化合物半导体
IIIA元素:B 、Al 、Ga、In
IIIA元素:B 、Al 、Ga、In
VA元素:N、P、As 、Sb
VA元素:N、P、As 、Sb
组合形成的化合物15种 (BSb除外)
组合形成的化合物15种 (BSb除外)
目前得到实用的III-V族化合物半导体
目前得到实用的III-V族化合物半导体
GaN GaP GaAs InP GaSb InSb InAs
GaN GaP GaAs InP GaSb InSb InAs
原子序数之和:由小→大
原子序数之和:由小→大
材料熔点:由高→低
材料熔点:由高→低
带隙宽度:由大→小
带隙宽度:由大→小
与Si相比,III-V二元化合物半导体的
独特性质
1. 带隙较大,大部分室温时>1.1eV,因而所制
造的器件耐受较大功率,工作温度更高
2. 大都为直接跃迁型能带,因而其光电转换效
率高,适合制作光电器件,如LED、LD、太
阳电池等。GaP虽为间接带隙,但Eg较大,
掺入等电子杂质所形成的束缚激子发光仍可
得到较高的发光效率。红、黄、绿光的LED
的主要材料之一
3. 电子迁移率高,很适合制备高频、高速器件
6-1 III-V化合物半导体的性质
6-1 III-V化合物半导体的性质
晶体结构
晶体结构
化学键
化学键
极性
极性
极性对解理性、表面腐蚀及晶体生长的影响
极性对解理性、表面腐蚀及晶体生长的影响
晶体结构
晶体结构
化学键
化学键
除共价键外还有一定成分离子键,这使它
除共价键外还有一定 离子键,这使它
的化学键有一定极性。
的化学键有一定极性。
离子键成分的大小与组成原子间电负性差
离子键成分的大小与组成原子间电负性差
有关,差越大,离子键成分越大,极性也
有关,差越大,离子键成分越大,极性也
越强。
越强。
A :IIIA B:VA
A :IIIA B:VA
A —B 电偶极层
A —B 电偶极层
A边和B边化学键,有效电荷不同,电学和
A边和B边化学键,有效电荷不同,电学和
化学性质很不相同
化学性质很不相同
极性(闪锌矿是非中心对称的)
极性(闪锌矿是非中心对称的)
极性对解理性、表面腐蚀及晶体生
极性对解理性、表面腐蚀及晶体生
长的影响
长的影响
主要解理面不是{111 }而是{110 }
主要解理面不是{111 }而是{110 }
对一些特定腐蚀剂的表面腐蚀行为不同。
对一些特定腐蚀剂的表面腐蚀行为不同。
B面电负性大,化学活性强,更易于氧化
B面电负性大,化学活性强,更易于氧化
对于含氧化剂的腐蚀剂腐蚀速度:B面>A面
对于含氧化剂的腐蚀剂腐蚀速度:B面>A面
对晶体生长的影响
对晶体生长的影响
B面易生长出单晶,晶体位错密度较低
B面易生长出单晶,晶体位错密度较低
对杂质的引入,补偿等都有影响
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极性还会在晶片加工中引起损伤层厚度,表
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面完整性等方面存在差异
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GaAs的物理、化学性质
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暗灰色,有金属光泽
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其晶格常数随T及化学计量偏离有关,
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a (富As )a (富Ga)
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