次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺的研究.pdfVIP

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2017-08-09 发布于安徽
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2010秋季国际PCB技术／信息论坛 and 孔化与电镀Metallization Plating 次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究 Code：A-012 Paper 吴婧何为王守绪夏建飞电子科技大学微电子与固体电子学院胡可毛继美．珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心摘要近年来，化学镀铜技术在PCB行业、机械工业，航空航天等各行业有着越来越广泛的应用，有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。然而，以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求，其使用将受到限制，开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力．本文采用RF-4环氧树脂为基材，研究了以次亚磷酸钠为还原刺的化学镀铜工艺的改进，并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响。关键词化学镀铜；次亚磷酸钠；印制电路；表面修饰中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)增刊一0103—04 Researchonelectroless platingtechnology copper as usingHypophosphitereducingagent liEWei Shou-xuMA HUKeMAOJi-mei WU,ling WANG Jian-fef 111代，c脚t electrolessis andmoleextensiveinseveralfields PCB Abstract mole years．the copper applied including On mechanical themechanismofelectroless and industry9 industry,aerospace，etc．Theinvestigation copper process plating hasba7．omeoneof也emost 011researchofmaterialsurfaceImalmenL improvement interestingtopics part However,the waditionalelectroless whichused as wouldbe豫劬删1．0rthe formaldehyde requestofgreen copperplatting redl蛇ingage