微电子金属封装温度场仿真系统研究.pdfVIP

维普资讯 第5卷．第6期 电 子 与 封 装 总第26期 V0l5 NO 6 EL]巳CTRONlCS ＆ PACKAGlNG 2005年6月 封 装 与 组 装 微电子金属封装温度场仿真系统研究 谭艳辉 许纪倩 徐骏宇 陈 娟 (1．北京科技大学，北京 100083；2，电子科技大学，四川 成都 610054) 摘 要：本文讨论基于ANSYS平台，利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场仿真 的系统．它可以对各种不同情况丁的微电子金属封装进行温度场仿真并查看仿真结果：本系统中用VC 语言编程实现了对ANSYS的封装，用户只需输入必要的前处理参数，就可以得出仿真结果，从而 使不了解ANSYS的用户也可利用ANSYS的强大功能。 关键词 ：ANSYS；VC；微 电子封装 ；温度场 ；仿真 中图分类号：TN391．9 文献标识码：A 文章编号：1681·1070(2005)06·080·4 AnInvestigationintoTemperatureFieldSimulationSystem ofM icro——ElectronicsM etal Packaging TanYan．hui XuJi-qian XuJun·yu ChenJuan f1．UniversityofScienceandTechnologyBeijing．Beijing100083．China： 2、UniversiytofElectronicScienceandTechnologyofChina，Chengdu610054，China Abstract：Inthispaper．basedonANSYSplatform asimulationsystem hasbeendevelopedbyhelpofVC languagewhichaim atmicro——electronicsmetalencapsulation．Utilizingthissystem usercansimulatethe temperaturefieldofmicro——electronicsmetalencapsulationunderdifferentconditionsandcanexaminethe simulationresult．ThesystemmakesasuccessfulconcealmentforANSYSbyhelpofVClanguage、Useronly needtoinputnecessarypreprocessparameterthencangetsimulationresultdata．Sotheuserswhoarenot skillfulinANSYScanalsoutilizethestrongANSYSfunctions． Keywords：ANSYS VC Micro——electronicsencapsulation Temperaturefield Simulation 些软件对实际工程问题进行分析计算，则需要操作人 员对所用到的软件非常熟悉，同时对力学和有限元的 引言 理论知识有较高的要求。因此到 目前为止，运用这 利用计算机仿真技术进行电子封装温度场的仿 些软件的人员绝大多数都是高层的科技人员 ，软 真，国内外对这方面有不少的研究和报道 ，有很