多芯片组件技术应用实例.pdfVIP

第11 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.24 No. 11 2005 年11 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS Nov. 2005 研究与试制 R D 多芯片组件技术应用实例 徐 晨1 1 2 孙海燕 王 强 1.南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 江苏 南通 2260072.南通大学电子信息学院 江苏 南通 226007 摘要:给出了一个基于硅基板的6 芯片MCM 设计实例 设计中对散热 耐压及抗干扰等进行了优化 使用Zeni EDA 工具进行MCM 布局 硅基板的版图设计 该MCM 经上海市集成电路设计研究中心测试 温升小于10 耐压 达到70 V 关键词:电子技术 MCM 设计 MCM 应用实例 硅基板 封装技术 中图分类号: TN305 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 2005 11-0042-03 Application of Multi-chip Module Technique 1 1 2 XU Chen , SUN Hai-yan , WANG Qiang (1. Jiangsu Provincial Key Lab of ASIC Design, Nantong University, Nantong 226007, China; 2. School of Electronics and Information, Nantong University, Nantong 226007, China) Abstract: An example of 6 dies MCM on Si substrate was given. The heat dissipation and withstand voltage and antijamming was optimized in design process. The packaging arrangement and Si substrate layout was designed with Zeni EDA tools.The MCM was tested by Shanghai Integrated Circuit Design and Research Center. The test result indicates that temperature rise is less than 10 and withstand voltage is more than 70 V. Key words: electronic technology; MCM design; MCM application example; Si substrate; packaging technology 多芯片组件 MCM Multi-Chip Module 是一种 新一代微系统集成技术 系统级封装 System in a 新型微电子组件 它将两个或更多的集成电路裸芯片 Package SiP 应运而生 SiP 的技术难度较SOC 低 和其它微型元件高密度地贴装在电路基板上 利用基