浅析新材料在高密度电子封装上的应用及其发展前景.pdfVIP

oftheNewMaterialin Electronic Application High—Density andits PackagingProspect 浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景 A——057 朱 晶 北京航空航天大学电子信息工程学院 摘要在电子产品集成化程度高且小、轻、薄的发展趋势影响下，电子封装技术日趋蓖要。因此， 该文从高密度封装所产生的一系列问题，以及对封装材料的新要求谈起，对陶瓷材料、纳米复合材 料及AISiC金属基体复合(MblC)封装材料等封装新材料的结构性能、可靠性及封装效果等进行了讨论， 并与传统封装材料进行了比较，并探讨了这些封装新材料的发展和应用前景。 关键词高密度 电子封装 新材料 Withthe ofthinsmalloutlineelectronic ofelectronic Abstract development product，thetechnology ismore duetothe andthe packagingimportantgradually．Serialproblemsappeared high—densitypackaging oft11e were withthetraditionalmaterial to flewdemand materials packaging reviewed．Comparing applied ofnewmaterialsuchas andMMCandSO theelectronic ceramics，nanomaterials packaging，theadvantage onwere the of statusand discussed，inaspectsstructure，property，andpackagingquality．Currentprospect of ofnewmaterialwereintroduced． application words electronic newmaterial Key high．density packaging 556 1 引言 “电子封装”这个词用于电子工程的历史并不久，在三极管、集成电路(IC)相继出现后，为 了充分适应半导体元件细小柔嫩，性能高且多功能、多规格的特点，需要对其进行增强、密封、扩 大，以便与外电路实现可靠的电气连接，并得到有效的机械、绝缘等方面的保护作用，因此发展了 “电子封装’’【1J。 在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信及军事电子技术的迅速发展，对Ic的需求量急 剧攀升，这就促使微电子封装技术迎来了“爆炸式”的发展时期旧划。 电子封装包括薄厚膜技术、基板技术、微互联技术、封接及封装技术等四大基础技术。随着数 字网络时代电子设备小型、轻量、薄型、高性能的发展趋势，电子元器件和芯片为了满足高集成度、 高频率、超多I／瑞子数的发展要求，迫切需要提高封装密度，这就要求电子封装的许多功能，如电 气连接、物理保护、应力缓和、散热、防潮、尺寸过渡等正逐渐部分或全部由电子基板来承担，因 此更加凸现了基板技术在电子封装技术中的关键与核心地位嵋。J。 电子封装技术的重要支撑是电子封装材料。对集成电路封装来