浅谈高频材料局部混压嵌埋铜块PCB制作方法.pdfVIP

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2017-08-13 发布于安徽
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PCB 2013秋季国I冢PCB技术，信息论坛特种印制板Special 浅谈高频材料局部混压嵌埋铜块 PCB的制作方法 Code：A-116 Paper 马世龙舒明王瑾 (重庆方正高密电子有限公司，重庆401332) 摘要随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB-数热能力的要求越来越高，业界开始引入了在PCBfp制板内部嵌埋铜块的制造工艺，称之为嵌埋铜板，同时为节约高频材料的用料成本，只在射频线路部分设计为高频材料局部混压，目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块是在压合前叠层之后埋入，同时散热铜块还要进行机械加工出相应的功放元件放置槽，文章将详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法，以供业界同行参考。关键词散热；局部混压；埋铜；除胶中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)增刊一0419—06 thefabricationof Discuss0n processhighfrequency matq!rialCOP coinnpartial lninPCBr乙B hybrid,pperpartial Jin SHU WANG A纠Shi—longMing AbstractWiththe RFor PAelectronic moreandmore higherfrequencyhigher componentput request tothePCB heat fabricationofburied coininPCBs， radiatingcapacity,theindustrydeveloped process copper calledembeddedcoinboard．Tosavecostofmaterialswiththe lowloss the copper highspeed laminate，SO inFR4 ontheRF most combinedtwokindsof lamination were companiesdesignpartial only part，andproductS sidecircuitofthe material coinbuffedafterstack thefinished boardand technologies．Putsingle hi．ghspeed copper before coinshallbemachineout