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第 11期 电 子 学 报 V01．37 No．1l
2009年 11月 ACrAELEC讯 0NICA s1NICA N0v． 2009
基于热叠加模型的叠层 3D多芯片组件芯片热布局优化研究
梁 颖 ，黄春跃 ，阎德劲 ，李天明4
(1．成都航空职业技术学院，四川成都 610021；2．桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林 541004；
3．中国西南电子技术研究所，四川成都 610036；4．桂林航天高等专科学校科研与设备处，广西桂林 541004)
摘 要： 叠层三维多芯片组件(3DMulti—ChipModule，MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布，进而影
响其可靠性．本文研究了叠层3D-MCM 内芯片热布局优化问题 ，目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场 ．基于热叠
加模型并结合热传导公式，选取芯片的温度作为评价指标 ，确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数，采用遗传
算法对芯片热布局进行优化，得出了最优芯片热布局方案 ，总结出了可用于指导叠层3D—MCM芯片热布局设计的热布
局规则 ；采用有限元仿真方法，对所得的热布局优化结果进行验证，结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致，本
文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D—MCM芯片的热布局优化．
关键词 ： 叠层三维多芯片组件 ；遗传算法；热布局优化；热叠加模型；有限元分析
中图分类号： 0224；TN305．94 文献标识码： A 文章编号： o372—2112(2OO9)11—2520-05
StudyonThermalPlacementOptimizationofStacked3D-MCM
Basde onThermalSuperpositionModel
LIANG Ying，HUANG Chun．yue2YANDe．jin3，LITian．ming4
，
(1．ChengduAeronauticVocationalandTechniozlCorSe，Chengdu，Sichuan610021，China ；
41004，China
2．SchoolofElectro—MechanicalEngineering，GuilinUniversityofElectronicTechnology，Gu／ln／，Guan~i5
、
3．SouthwestChinaImtltuteofElectronicTechnoolgy， 嘞 ，Sc／huan610036，China；
4．DepartmentofScienceandTechnoolyg，GuilinCollegeofAerospaceTechnoloyg，Guilin，Guangxi451004，Ch／na)
／M3straet：
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