采购市场的分析.pptVIP

关于手机芯片采购市场的分析 以智能手机为准 2010年智能手机火暴销售，使应用在智能型手机的半导体组件总价值金额，首度超越了高阶手机所应用的半导体组件采购金额。 ICInsights估计，2010年整体手机芯片市场销售额规模可达425亿美元，其中有47%是属于智能型手机应用的芯片，46%是高阶手机应用的芯片；仅有7%是属于低阶手机(例如没有内建摄影机)所应用的芯片。该机构预测到2014年，智能型手机芯片销售金额将占据整体手机芯片市场的75%，届时该类芯片营收规模将达416亿美元，其平均年复合成长率达20%。 此外ICInsights也估计，整体手机出货量在经历2009年衰退2%之后，2010年估计可取得13%的成长；各家手机供货商在2010年度的手机出货量也将创新高，其中宏达电(HTC)、苹果(Apple)与RIM等都只销售智能型手机产品。 ICInsights表示，2010年一支手机内平均IC总价值，可达到30美元；而智能型手机与基本款手机相较，内部IC总价值的差别约是9比1。目前智能型手机所使用的内存容量(包括DRAM与NAND闪存)，甚至达到基本型手机的15倍。该机构估计，在一支基本型手机中，芯片约占整体成本的22%，而在智能型手机中，该比例可达到31%`. 到2010年底，全球手机使用者估计将达到36.3亿，约占全球总人口的53%；ICInsights并估计，手机渗透率最高将达到全球人口数的63%。 芯片市场现状 芯片价格继续走低 智能手机价格战将打响 　　当苹果与安卓系、微软系的手机厂商将动辄数千元的智能手机塞进无数中国人的口袋时，另一波声势异常猛烈的千元智能手机浪潮也已在二三级城市和一些细分消费群中迅速蔓延开来。这些印有联想、中兴、华为等标识的智能手机售价仅为苹果iPhone的一半不到，加之国内三大运营商套餐补贴的鼎力支持，其市场冲击力令人瞩目。 　　千元智能手机价格战将打响 　　千元智能手机所面临的市场需求巨大，手机厂商在不断压低价格的同时势必将成本压力传输给上游芯片厂商和平台解决方案一方。 　　有市场人士分析，2011年下半年到2012年上半年，智能手机芯片平台将迎来中低端手机的价格战，其中主要的芯片提供厂商高通、联发科、展讯等企业将面临价格血拼。 　　对于这些声音，手机中国联盟秘书长王艳辉在接受 《每日经济新闻》采访时表示：“千元机这块，目前和未来一两年还将维持厂家与运营商捆绑为主的市场模式。目前，千元机主要大厂集中在联想、中兴、华为三家，一些小厂很难享有大厂的运营商资源。为此，高通给中兴、华为的芯片单子价格要便宜许多。” 　　王艳辉表示，目前价格战还未到高潮，估计2012年会更为激烈。“最多一两年后运营商这方面补贴就将终止，到时候，开放市场竞争会带来真正意义上的3G手机芯片乃至智能手机整体的价格和品牌大战。不过，3G时代手机芯片所占的成本比重已没有2G时代高，2G时代手机芯片所占成本比重可能在三成，而3G时代这个比例只有百分之十几，而且芯片价格还会继续走低。” 手机芯片发展现况及发展趋势展望 全球3G市场快速发展，为用户提供崭新的数据及多媒体服务的同时，也为手机芯片开发商带来巨大的机遇和挑战。纵观目前全球3G市场，WCDMA套片的价格正在迅速下降，3G运营商也不再是一味追求高端用户市场，所以3G芯片解决方案提供商在进行产品规划时必须考虑低成本解决方案，提供的解决方案应该以“在功能满足业务需求的前提下，成本不断最低化”为原则来开发产品。因此，3G及B3G芯片将是以“寻求一种以尽量低的成本达到高性能、高集成 全球3G市场快速发展，为用户提供崭新的数据及多媒体服务的同时，也为手机芯片开发商带来巨大的机遇和挑战。纵观目前全球3G市场，WCDMA套片的价格正在迅速下降，3G运营商也不再是一味追求高端用户市场，所以3G芯片解决方案提供商在进行产品规划时必须考虑低成本解决方案，提供的解决方案应该以“在功能满足业务需求的前提下，成本不断最低化”为原则来开发产品。因此，3G及B3G芯片将是以“寻求一种以尽量低的成本达到高性能、高集成度的解决方案”为趋势，这也对各个3G芯片厂商提出了较高的要求。当然，这种低成本、高集成度的方案将具有很强的自适应能力，以低端的价格，满足3G应用的多元化发展。 作为推动3G产业发展的生力军，高通、德州仪器（TI）、飞利浦、英飞凌、杰尔等在技术积累、产品推新及下一代演进中展开角逐并不断创新，成为3G市场的重要推动力量；而国内以展讯、凯明、重邮信科、T3G为代表的国产芯片厂商也不甘落后，欲凭借TD-SCDMA的优势来增加影响力。 三星手机芯片的采购 近期三星电子在大陆新发表的3款新机，采用了Marvell PXA920系列芯片组，支持3G/