PCB板弯板翘的制程预防与管制.pptVIP

板彎板翹的預防與制程管制 板彎板翹的要因分析 板彎板翹的要因分析 板彎板翹的要因分析 板彎板翹的管控標准 XX基板的品質狀況 * 板彎板翹的預防與製程管制 前言 板彎板翹的要因分析 一、板彎板翹產生原因 二、內應力松弛的主要途徑 三、板彎板翹要因魚骨圖 板彎板翹的管控標准 CCL板彎板翹的制程預防與管制 一、原材料 二、設備及模具 三、壓合條件 XX基板的品質狀況 PCB產生板彎板翹異常分析與預防 一、通常情況下PCB產生板翹異常的誘導因素 二、防止PCB出現板彎板翹異常的几點建議 結束語 目錄 前 言 目前，隨著表面貼裝（SMT）等技朮的普及，PCB廠家對CCL的板彎板翹提出了更加嚴格的要求，面對這種狀況，結合PCB客戶對CCL的要求，我司對板彎板翹問題有高度的重視，并對生產之基板板彎板翹從原材料開始，對整個制程進行嚴格管制和預防，以滿足客戶的品質要求。 一、板彎板翹產生原因： 造成CCL和PCB板彎板翹的因素較為復雜，一般認為根源是環氧樹脂、玻纖布和銅箔之間的熱膨脹系數、彈性模量等的差異。當它受外力和濕熱作用下存在殘余應變和殘余濕熱應力，如該內應力不能有效松弛，便有可能引起板材的翹曲。存在于基板中的內應力主要有： A、由于外力作用使板產生的非彈性形變（殘余應變）而引起的殘余應力。 當板子受到較大的壓縮應力時，如彎曲、剪切和沖擊等應力作用時，在板中產生的在于應力可能導致板材翹曲。 B、由于承受溫度作用而在板中出現的殘余熱應力。 此熱應力主要是CCL和PCB在制作過程中產生的殘余熱應力。通常此類應力所致之板彎板翹可以通過烘烤來使內應力釋放，使板材返直。 C、板子受濕氣等影響而引起的殘余濕應力。 此殘余應力主要在PCB加工過程中引起。它取決于板材的耐濕熱性、濕膨脹系數、彈性模量和吸水率等。 二、內應力松弛的主要途徑： 通常情況下，要使板材中的應力得到松弛，主要有以下三個途徑： A、通過基體的變形使應力松弛﹔ B、通過纖維的變形使應力松弛﹔ C、通過纖維和基體的界面使應力松弛。 它們包括基體、纖維和界面的形變和斷裂等。 在確保板材性能的前提下，可以采取的措施有： A、選擇合適的原材料 1、環氧樹脂：從內應力松弛的角度來講，選用分子量較高和分子量分布較窄的樹脂比較有利，但同時應考慮由此帶來樹脂對玻纖布浸潤性的影響。另、樹脂體積收縮率遠大于玻纖布，在樹脂體系中加入適量的膨脹單體，可以縮小樹脂與玻纖布體積收縮率的差距，減小由此產生的內應力。 2、玻纖布：單從松弛內應力的角度來看，選用厚度適中、經緯密度小、非平紋編織玻纖布（氈）有好處。但為考慮到板材的綜合性能，目前使用的布種以平紋編織布為主，包括7628、2116、1080、106等，不同廠家布特性有一定差異，但玻纖布產生應力部分通常通過調整制程工藝參數來避免。 B、采用合適的制程工藝條件 主要包括含浸張力控制、組合疊片方式、壓合條件等參數的合理控制。 三、板彎板翹要因魚骨圖如下： 一、IPC-4101A對CCL板彎板翹的要求： 雙面板 單面板 1.0 ↓ 1.5 ↓ t＞ 1.67mm 1.0 ↓ 1.5 ↓ 0.78mm＜t≦1.67mm 1.5 ↓ 2.0 ↓ 0.50mm≦t≦0.78mm 板翹值（%） 基板厚度（t） 二、我司對基板板彎板翹的管控標准： 雙面板 單面板 板翹值（%） 基板厚度（t） 1.0 ↓ 1.0 ↓ t＞ 1.67mm 0.7 ↓ 1.0 ↓ 0.78mm＜t≦1.67mm 0.5 ↓ 1.0↓ 0.50mm≦t≦0.78mm CCL板彎板翹的制程預防與管制 一、原材料 樹脂：我司為確保產品品質一致性，所用之樹脂廠家及型號未作變更，其中主體樹脂的主要指標如下表所示： 玻纖布：供應商及型號未有任何變更﹔ 基材對齊方式：每片基材經緯對正狀況良好。 二、設備及模具 含浸機：不同含浸機台之差異不大，各機台張力狀況良好： 80.09 固形份(80±1) 188.57 可水解氯(165-215) 431.50 環氧當量(425-455) CCL板彎板翹的制程預防與管制 下面以GL02張力控制為例。 說明： 含浸布種為7628，三個圖表分別表示引出輪張力、冷卻輪張力和卷取張力。從圖表可以看出，左右張力比較接近，控制穩定。 緩沖材料：緩沖材料材質、張數及鋪墊方式未作任何變更﹔ 壓機平