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德业工厂工艺流程标准化测试题集与答案详解
一、单选题（每题2分，共20题）
1.德业工厂在PCB（印制电路板）制造过程中，哪一步是去除铜箔上不需要部分的工序？
A.蚀刻
B.钻孔
C.化学清洗
D.表面处理
答案：A
解析：蚀刻是PCB制造中的关键步骤，通过化学或电化学方法去除非导电部分，形成电路图案。
2.在电子组装线中，SMT（表面贴装技术）的贴片精度一般要求达到多少微米？
A.50μm
B.100μm
C.200μm
D.300μm
答案：B
解析：SMT贴片精度通常要求在±100μm以内，以保证元器件安装的可靠性。
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