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半导体器件和集成电路电镀工岗位设备操作规程

文件名称：半导体器件和集成电路电镀工岗位设备操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体器件和集成电路电镀工岗位，旨在规范电镀操作流程，确保生产安全和产品质量。通过制定明确的操作规程，提高设备使用效率，降低生产成本，保障员工人身安全。规程内容涵盖设备操作、维护保养、安全注意事项等方面。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：操作人员需穿戴符合要求的劳动防护用品，包括但不限于安全帽、防护眼镜、防静电工作服、手套、防护鞋等，以保护自身安全。

2.设备检查：操作前应进行设备检查，确保设备处于正常工作状态。检查内容包括但不限于：

-检查设备外观是否完好，无损坏或磨损；

-检查设备电气线路、电缆是否完好，无裸露；

-检查设备传动部件是否润滑，转动是否顺畅；

-检查设备温度、压力等参数是否符合规定。

3.环境要求：

-操作区域应保持整洁、无杂物，通风良好，避免有害气体积聚；

-室内温度和湿度应控制在适宜范围，避免对电镀工艺产生不利影响；

-确保操作区域照明充足，避免因光线不足导致操作失误；

-操作前应检查废水、废气处理设施是否正常运行，确保达标排放。

4.物料准备：提前准备好所需电镀化学品、溶液、原材料等，确保操作过程中物料充足，避免中断生产。

5.安全措施：操作前需对操作区域进行安全检查，确认无安全隐患，包括但不限于：

-检查消防设施是否齐全、有效；

-检查应急疏散通道是否畅通；

-确认紧急停止按钮和报警系统处于正常状态。

三、操作步骤

1.启动设备：首先打开设备总电源，检查各部分是否正常工作，如水泵、搅拌器、加热器等。

2.加载工件：将待电镀的半导体器件或集成电路放入电镀槽中，注意工件放置位置要均匀，避免相互接触。

3.配制溶液：根据工艺要求，准确配制电镀液，注意溶液的浓度、温度和pH值。

4.加热溶液：启动加热器，将电镀液加热至设定温度，保持恒温。

5.电镀过程：开启电源，控制电流和电压，确保电镀过程稳定进行。注意观察工件表面变化，避免过度电镀。

6.检查电流、电压：定期检查电流、电压等参数，确保其符合工艺要求。

7.电镀时间控制：根据工艺要求，控制电镀时间，避免电镀不足或过度。

8.停止电镀：电镀完成后，关闭电源，取出工件，注意避免触碰工件表面。

9.清洗工件：将工件放入清洗槽中，使用去离子水或其他清洗液进行清洗，去除表面残留的电解液。

10.干燥工件：将清洗后的工件放入干燥箱中，进行干燥处理。

11.检查质量：对干燥后的工件进行外观检查和性能测试，确保电镀质量符合要求。

12.记录数据：详细记录操作过程中的各项参数，包括电流、电压、温度、时间等，以便后续分析和改进。

13.关闭设备：操作完成后，关闭所有设备，整理工作区域，确保安全。

注意事项：操作过程中，严格遵循工艺要求，注意安全操作，防止发生意外。

四、设备状态

1.良好状态：

-设备各部分运行平稳，无异常噪音或震动。

-电气线路无破损，连接牢固，无漏电现象。

-液压系统压力稳定，无泄漏。

-温度控制系统准确，溶液温度保持在规定范围内。

-搅拌器、水泵等运动部件运转正常，无卡滞。

-显示屏和控制系统工作正常，参数显示准确。

-废水、废气处理设施运行良好，排放达标。

-安全防护装置齐全有效，如紧急停止按钮、报警系统等。

2.异常状态：

-设备出现异常噪音或震动，可能存在机械故障。

-电气线路有破损或连接松动，存在漏电风险。

-液压系统压力异常，可能存在泄漏或压力不足。

-温度控制系统不准确，溶液温度超出规定范围。

-搅拌器、水泵等运动部件卡滞或停止工作。

-显示屏或控制系统出现故障，参数显示异常。

-废水、废气处理设施不运行或排放超标。

-安全防护装置失效，如紧急停止按钮无法正常使用。

在设备出现异常状态时，应立即停止操作，进行故障排查和维修。同时，操作人员应熟悉设备的维护保养知识，定期进行设备检查和保养，确保设备始终处于良好状态。

五、测试与调整

1.测试方法：

-对电镀液进行定期测试，包括pH值、浓度、温度等，确保其符合工艺要求。

-使用万用表测试电流、电压等电气参数，确保设备输出稳定。

-对工件进行电镀后，进行外观检查，观察电镀层质量。

-使用显微镜检查电镀层厚度，确保均匀性。

-对工件进行功能性测试，验证电镀层的可靠性。

2.调整程序：

-若测试结果显示电镀液参数不符合要求，根据具体情况进行调整。如pH值过高或过低，可添加适量的酸或碱进行中和。

-若电流