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镀覆孔质量控制和检测办法

随着微电子技术飞速发展，多

层和积层印制电路板在电子工中获得广泛应月，并且对可靠性规定越来越高。而镀

覆孔作为贯穿连接多层与积层式印制电路板各层电路导体，其质量优劣对印制电路

板可靠性有着很大影响。因而，在印制电路板生产过程中对镀覆孔质量控制和质量检

测，对镀覆孔质量保证起着非常重要作用。

在印制电路板制造程序中，对镀覆孔质量影响较大工序重要是数控钻孔、化学沉

铜和电镀等。要实行质量跟踪与检测，就必要依照不同工序特点，制定与建立控制要

点和设立控制点，并采用不同工艺办法和检测手段，实现随机质量控制。为更加深刻

地理解各工序工艺特性，就需分别加以研究与讨论。

一.钻孔质量控制

钻孔是印制电路板制造核心工序之一。对于钻孔工序而言，影响孔壁质量重要因

素是钻头转速和进刀速度。要设定对的钻孔工艺参数，就必要理解所采用基板材料性

质和特点。否则所设定工艺参数：转速、进刀速度等所钻孔就达不到技术规定，严重

就会导致孔壁环氧钻污或拉伤，以致在后工序沉铜或电镀过程中产生空洞、镀瘤等缺

陷。依照这种状况，就必要采用工艺实验法，也就是将进厂基板材料进行实验，设定

不同进刀速度和转速进行组合钻孔，再经化学沉铜后，采用金相剖切法对切片呈现

孔镀层图像与实物进行评估，拟定最隹工艺参数范畴，以便在生产过程口依照不同

厂家供应基板材料调节工艺参数。

固然，在钻孔工序中其他影响孔壁质量有因素也必要予以注重和控制。如钻头质

量及钻孔过程所使用上盖板下垫板材料、钻孔过程吸尘系统和叠层数量等。

二.沉铜工序质量控制

化学沉铜是镀覆孔过程第一步，它质量优劣直接影响电镀质量。因而保证化学沉

铜层质量，是保证通孔电镀质量基本。为此，必要严格地对化学沉铜槽液进行有效控

制和检测。这由于化学沉铜溶液在生产过程中溶液各种成分会有很大变化，除了实现

自动控制系统作用外，还应采用定期定期抽查分析溶液中各种成分含量与否符合工

艺规范规定，以保证溶液正常工作。依照化学沉铜机理重要控制其沉积速率及沉积层

密实性。化学沉铜沉积效果检测重要项目是沉积速率和背光实验来进行。

（1）沉铜速率控制和检测

依化学沉铜反映化学原理，对化学沉铜速率重要影响因素有二价铜离子浓度、

甲醛浓度、PH值、添加剂、温度和溶液搅拌等。因此，每当溶液工作一段时间（时

间长短由溶液负载量来决定），就采用一块实板（带有孔）随产品流过沉铜生产线,

以测试其沉铜速度与否符合工艺技术指标与规定。如符合工艺规定，产品板还必要使

用检孔镜对产品板进行检查后转入下道工序。如未符合工艺规定，就必要进行背光实

验作进一步测试与判断。测试沉铜沉积速率和背光实验详细工艺办法如下：

1.沉积速率测定：

一方面将剥掉铜基板，剪裁成尺寸为lOOXlOOnun（即ldm2）在实验板上一排小孔,

留着背光实验用。测定沉积速率板沉铜先后均在120℃下烘1小时再称重。沉铜速率

可通过下式计算：

S=[W（2-W1）/t]X5.580

式中:S一沉铜速率（m（/min）

町一沉铜前实验板重量g（）

W2一沉铜后实验板重量g（）

T一沉铜时间m（in）

5.580—每沉积1克铜新增长铜层厚度（m（）

2.背光实验检测:

重要检测沉铜层致密度。评估原则要依所采用供应商提供原则而定。镌国先灵公

司将沉铜层致密度分为12个背光级别，最高为5级，最低为0.5级；其他公司所提

供级别原则各有不同，均有评估合格原则，如背光级别低于合格原则，就阐明沉铜

层致密度差，其最后电镀质量也就无法保证。其详细办法就是将实验板切一块带有孔

基板材料作试样，通过锯切或磨制到孔中心位置（即中心线上）。测试时运用光从底

面射入，然后使用100倍放大镜进行检查即可。

通过上述两