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倒装芯片技术芯片封装与测试84课件.pptxVIP

倒装芯片技术芯片封装与测试84课件.pptx

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    倒装芯片技术《芯片封装与测试》主讲人：董海青

    倒装芯片技术倒装芯片技术是将常规芯片封装流程中的贴装与引线键合合二为一的技术，直接通过芯片上呈阵列排布的凸点来实现芯片与基板的互连。

    倒装芯片技术倒装芯片技术由于采用了凸点结构，互连长度更短，互连线电阻、电感值更小，封装的电性能改善明显。另外凸点还可以直接将芯片产生的热量传导至衬底。

    倒装芯片技术倒装芯片技术的优点主要是拥有最高密度的I/O引脚数。主要由于倒装芯片的原四周布局的压焊块进行再布局，最终以阵列形式引出，这样可以获得直径25微米，节距60微米的128×128个凸点。

    倒装芯片技术倒装芯片技术的组装工艺与BGA类似，其关键是芯片凸点与衬底焊盘的对位。凸点越小，引距越小，对位月困难，通常需要借助专用设备来精确定位。

    小结概念优点关键技术

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