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宁夏2025自考[大功率半导体科学]英语(二)易错题专练
一、选择题(共10题,每题1分)
1.ThetermGaNstandsfor______.
A.GermaniumNitride
B.GalliumNitride
C.GoldNitride
D.GraphiteNitride
2.WhichofthefollowingisNOTatypicalapplicationofSiCpowerdevices?
A.Electricvehicleinverters
B.Solarinverters
C.Mobilephonechargers
D.Radiofrequencyamplifiers
3.Theprocessofcombiningtwoormoresemiconductormaterialstoformaheterostructureiscalled______.
A.Doping
B.Alloying
C.Epitaxy
D.Diffusion
4.Ap-njunctioninapowerdeviceprimarilyfunctionsasa______.
A.Voltagesource
B.Currentsource
C.Rectifier
D.Oscillator
5.ThecriticalbreakdownvoltageofaSiCMOSFETisgenerallyhigherthanthatofaSiIGBTdueto______.
A.Lowerdopingconcentration
B.Higherbandgapenergy
C.Larger漂移层厚度
D.Poorerthermalconductivity
6.Theon-stateresistance(Rds(on))ofapowerMOSFETisinfluencedby______.
A.Gatevoltage
B.Temperature
C.Draincurrent
D.Alloftheabove
7.TheprincipleofoperationforaSiCSchottkydiodeisbasedon______.
A.P-njunctionbarrier
B.Metal-semiconductorcontact
C.Tunnelingeffect
D.Plasmadischarge
8.Whichmaterialiscommonlyusedasaheatsinkmaterialinhigh-powersemiconductordevices?
A.Aluminumoxide
B.Coppernitride
C.Aluminumnitride
D.Siliconcarbide
9.Thetermgatecharge(Qg)inpowerMOSFETsrefersto______.
A.Thechargerequiredtoturnonthedevice
B.Thechargeleakageduringoperation
C.Thechargestoredinthedriftregion
D.Thechargeflowingthroughthesourceterminal
10.ThedriftregioninaSiCIGBTisdesignedto______.
A.Increaseconductivity
B.Reducebreakdownvoltage
C.Absorbheat
D.Enhanceswitchingspeed
二、填空题(共10题,每题1分)
1.ThebandgapenergyofGaNis______thanthatofSi,resultinginhigherthermalstability.
2.Theparasiticturn-oninIGBTscanbeminimizedbyusinga______structure.
3.Thethermalresistance(Rth)ofapowerpackagemeasurestheeffici
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