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*********************************************************3电子设计与制作实践3.4实例5：表面贴装器件手工焊接图3.4.11去锡后的贴片IC（6）用清洗剂或酒精清洗焊接后的PCB板，如图3.4.12所示。图3.3.12用酒精清洗焊接后的PCB（7）用高倍显微镜查看焊接点，检查有无虚焊、短路、漏焊点3电子设计与制作实践3.4实例5：表面贴装器件手工焊接3电子设计与制作实践3.4实例5：表面贴装器件手工焊接3电子设计与制作实践3.4实例5：表面贴装器件手工焊接3电子设计与制作实践3.4实例5：表面贴装器件手工焊接3电子设计与制作实践3.4实例5：表面贴装器件手工焊接**************************3电子设计与制作实践3.1实例1：数显式大电容测量电路图3.1.19清零单稳电路及波形图3.1.4整体电原理图根据以上单元电路的设计和图3.1.12所示详细框图，可画出本题的整体电原理图，如图3.1.20所示。3电子设计与制作实践3.1实例1：数显式大电容测量电路图3.1.20数显式大电容测量电路原理图3电子设计与制作实践3.1实例1：数显式大电容测量电路（1）图3.1.20中的反相器A、B、C、D、E和F合用一片CMOS器件，即C4049。施密特反相器G、H、I、J、K和I合用同一片TTL器件，即74LS14。与门A、B和C合用一片74LS11。（2）图3.1.20中的高位触发器和超量程判断电路选用双D触发器，即共用两片74LS74。与用JK触发器相比，成本较低。（3）图3.1.20中的运放A1、A2和A3合用一片324，它用+15V单电源供电，其余器件均用+5V单电源供电。（4）图3.1.20中的R23和C3起延迟作用，其目的是为了使清零时，高位触发器的D端(图3.1.20中D3)为低电平。这样，即使在清零时十位计数器的2Q4端出现下降沿，高位触发器也不会翻成1状态(若翻成1状态，则会发出错误的进位信号)，从而保证发光二极管的显示状态与题中要求相符。此外，图中个别参数值(例如R32的阻值)可能需要在实验时作适当调整。3电子设计与制作实践3.2印制电路板的手工制作实践3.2.1实例2：利用过塑机制作印制电路板电子爱好者在做些实验或制作时，往往要制作PCB，这时便十分头疼，要是交给工厂打样吧，费用都不菲，于是就自己做，用贴胶条、描油漆、刀刻等多种方法，但都工序复杂、耗时长、而且效果不佳。下面介绍一种利用过塑机制作印制电路板的简便方法。（1）材料准备采购一台过塑机，即专门用于压制证件、照片等塑皮封装的机器，可以竖着通过A3幅面的纸。再找几张平整的没有剪裁印痕的不干胶纸，只用其衬纸，即浅黄色的表面光滑的那一面，最好购买专门的衬纸。（2）采用PROTEL99等电路制版软件设计好PCB图（3）打印PCB图在PROTEL99的“打印设置”中设成“镜象打印”，焊盘设成“空心打印”，然后用激光打印机先将图打印在一张普通纸上，检查无误后，剪一块比PCB图大一些的衬纸，光滑面朝上，贴在刚3电子设计与制作实践3.2印制电路板的手工制作实践打印的印版图之上，四角用不干胶粘上固定即可。再次送入激光打印机打印，这时在光滑的衬纸上就印有设计好的镜象图形了。（4）准备覆铜板剪裁好合适的覆铜板，最好比图纸稍大一圈。先用抛光砂纸打磨干净，再用橡皮擦拭，最后用洗涤灵或洗衣粉洗净，晾干。注意，这部工序不能图省事，洗净后的电路板不要再与任何其他物质接触，包括不能用手触摸。覆铜板上的任何肉眼看不见的污渍和汗渍都影响最终的转印效果。将打印好的衬纸图形面朝下，贴在覆铜板上，四周用不干胶纸贴平、贴牢。（5）改装过朔机印制PCB板由于过塑机出厂时是为照片、证件等较薄的纸张通过的，所以需要你拆下并调整加热用的上、下辊之间的距离。将过塑机通电，温度设定在180°左右，把贴好图形的覆铜板送入塑封机，并反复通过5~6次。取出，让其自然冷却。之后再将转印纸小心