Low Dk电子布行业市场前景及投资研究报告：石英电子布放量，高速传输需求，广阔蓝海.pdfVIP

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业

及

产

业

2025年07月25日石英电子布放量在即，高速传输需

行

业求牵引广阔蓝海

研

究

/——LowDk电子布深度报告

行

业

深

度

本期投资提示：

证⚫高速传输场景催生LowDk（低介电损耗）电子布需求。电子布为覆铜板重要基材，用

券

研于保障覆铜板结构安全性以及电子信号传输质量，其下游辐射多个行业，其中数据中心

究及服务器配套为覆铜板未来重要增长点。当前AI服务器渗透率提升，带动交换机与光模

报

告块增量与迭代，高速传输成为核心需求，驱动核心基材覆铜板迭代升级，其中介电常数

与介电损耗为核心提升指标。因此松下M7级及以上的高频高速覆铜板成为算力中心配

套刚需。为降低介电损耗，M7级及以上覆铜板要求采用LowDk材质电子布，其中

LowDk三代布（Q布）为必威体育精装版产品，适配AI服务器等高算力需求场景，而石英玻纤为

少数契合LowDk三代布性能要求的材料，当前全球厂商较为稀缺。

⚫LowDk电子布产业链各环节均有亮点，关注高壁垒核心环节。1）上游：石英玻纤为核

心卡位环节。电子布上游包括玻璃纤维、树脂、铜箔三类材料，其中石英玻纤在介电损

耗及热膨胀性能等方面优于传统玻纤，适配LowDk电子布材料需求。其质量受原料、

拉丝工艺质量、浸润剂的影响较大，材料配方及生产工艺较为复杂，因而目前全球具备

石英玻纤批产能力的厂商较少，国内菲利华优势较为显著。2）中游：领军厂商产能加速

建设。不同于传统玻纤布，高纯石英玻纤布需采用特殊制法及处理剂，工艺相对较为复

杂。目前国内部分厂商技术层面已逐步追赶至全球领先水平，具备LowDk布小批量生

产能力，当前如中材科技、宏和科技、中益科技等处于产能高速建设阶段。3）下游：关

注英伟达链覆铜板配套厂商。M9覆铜板配套224G传输技术，接口加工要求极为严

苛，因而全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技、胜宏科技等厂商为主。由于

板卡性能与覆铜板配套材质关联度较大，英伟达为全球数据中心服务器板卡核心供应

商，其上游配套产业链新一代覆铜板测试进展，对未来高频高速覆铜板行业份额有着较

大影响，因而建议关注英伟达链覆铜板配套厂商产品研发测试进展，目前英伟达

H100、B100、GB200等板卡配套CCL厂商包括台光电、斗山电子等，PCB配套厂商

包括胜宏科技等。

⚫看好LowDk电子布产业链相关投资机会。1）上游：高纯石英玻纤制造为核心卡位环

节，关注石英玻纤材料核心供应商，如菲利华等；2）中游：关注国内具备LowDk电子