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第47卷第5期现代雷达Vol.47No.5
2025年5月ModernRadarMay2025
·雷达系统与技术·D0I:10.16592/j.cnki.1004-7859.20230104002
基于CCGA的射频传输特性分析
谢书珊*,谭良辰，阮文州,蔡晓波,李福勇
（南京电子技术研究所，江苏南京210039）
摘要：应用球栅阵列类型管脚的陶瓷基封装基板系统级封装具有管脚数量多、应用兼容性好的特点，在数字电路、模拟电
路、射频电路系统级封装中有广泛应用。随着集成系统功能的增加，陶瓷基封装基板系统级封装需要更大的尺寸和更多
数量的球栅阵列管脚，引起陶瓷基封装基板和印制电路板之间因为不同材料间热膨胀系数不一致而导致的热失配随之增
大,严重影响球栅阵列互联可靠性。应用铜柱栅格阵列类型管脚代替印制电路板是通过增加陶瓷基封装基板和印制电路
板之间的距离，有效减小热失配对连接可靠性的影响。文中针对应用铜柱栅格阵列的射频系统级封装与印制电路板之间
的连接，进行热载荷条件下的结构仿真和电性能仿真，并进行实验验证。仿真和实验结果显示，热应力集中在系统级封装
几何结构边角位置的根部，文中设计的应用铜柱栅格阵列射频系统级封装，具备有效的抗热失配结构应力能力和优良的
射频传输性能。
关键词：铜柱栅格阵列；陶瓷基封装基板；系统级封装；热失配
中图分类号：TN42文献标志码：A文章编号：1004-7859(2025)05-0059-04
引用格式：谢书珊，谭良辰，阮文州，等.基于CCGA的射频传输特性分析[J]．现代雷达，2025，47（5）：59-62.
XIEShushan,TANLiangchen,RUANWenzhou,etal.AnalysisofRFtransmissiononCCGA[J].ModernRadar,
2025,47(5):59-62.
AnalysisofRFTransmissiononCCGA
XIEShushan*,TANLiangchen,RUANWenzhou,CAIXiaobo,LIFuyong
(NanjingResearchInstituteofElectronicsTechnology,NanjingJiangsu210039,China)
Abstract:Ceramic-basedpackagingsubstratesforsystem-in-package(SiP)havethecharacteristicsofalargenumberofballgrid
array(BGA)pinsandgoodapplicationcompatibility,andarewidelyusedindigitalcircuits,analogcircuits,andRFcircuit
SiP.Withtheincreaseinsystemfunctionality,ceramic-basedpackagingsubstratesforSiPrequirelargerdimensionsandagrea-
ternumberofBGApins,whichleadstoanincreaseinthermalmismatchduetothemismatchinthermalexpansioncoefficientsof
differentmaterialsbetweentheceramic-
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