电子产品制作技术教学课件6.1.2拆卸方法与技巧.pptxVIP

知识点：拆卸方法与技巧

拆卸方法与技巧完整的电子整机的拆卸主要包括:电子整机的外包装拆卸、电子整机外壳的拆卸、印制电路板的拆卸、元器件的拆卸、连接件(包括连接导线或接插件)的拆卸。不同类型的电子产品包装不同，其拆卸方法和步骤也会有所区别。常规的拆卸步骤

拆卸方法与技巧1.电子整机的一般规则及拆卸要求（1）拆卸前熟悉电子产品各部分的结构。（2）了解应拆卸的零部件及拆卸的顺序。拆卸的顺序：先外后内，先电路板后元器件。（3）拆卸时应切断电源进行。（4）正确选择和使用拆卸工具。（5）检测拆卸下来的元器件，判断其好坏，并确定能否继续使用。

拆卸方法与技巧2.拆卸的方法与技巧（1）外包装拆卸。电子产品合格的包装内容包括整机产品，附件，合格证，使用说明书，装箱单，装箱明细表，产品保修单等。在拆卸之前，必须仔细阅读外包装上的内容和要求，查看包装类型及特点，将包装外箱置于顺序向上的状态在使用工具完成拆装外包装。

拆卸方法与技巧（2）电子整机外壳的拆卸电子整机外壳一般采用螺钉固定，卡式固定或螺钉加卡式固定的方法。拆卸电子整机外壳时，可借助螺丝刀完成整机外壳的拆卸。操作时，先拆卸所有的螺钉，再用一字螺丝刀从外壳四周，多方位轻轻撬动外壳结合处，直至外壳完全打开。

拆卸方法与技巧（3）印制电路板的拆卸印制电路板是电子整机的内部核心部件，常采用螺钉或卡式固定的方式。选择螺丝刀拆卸印制电路板。拆卸印制电路板时需要注意的是印制电路板往往与一些装配在印制电路板外的大型器件（如喇叭，电池，电磁表头等）连接，所以拆卸印制电路板不能破坏这些大型器件的连接；需要的场合也可先拆除这些大型器件与印制电路板的连接，再拆除印制电路板。

（4）元器件的拆卸。元器件的拆卸应在印制电路板拆下后进行①对于印制电路板上的元器件，可用电烙铁，吸锡器进行拆卸。②对于有螺钉固定在印制电路板上的大型器件，先使用电烙铁，吸锡器除去焊盘上的焊锡，在使用螺丝刀拆卸固定大器件的螺钉。③对于需要多次调整，更换的元器件，可采用斜口钳剪切引脚，断开元器件的方法进行拆卸。④对于固定在机箱外壳上的大型元器件的拆卸，应先断开连接导线或接插件，再拆卸元器件。⑤对于有座架的集成电路，可使用集成电路起拔器拆卸。拆卸方法与技巧

拆卸方法与技巧（5）连接器件的拆卸①对于焊接的导线，使用电烙铁完成拆卸。②对于绕接，压接或穿刺的导线，使用斜口钳或剪刀直接剪切拆除导线。③对于用螺丝固定的导线，使用螺丝刀完成拆卸。④对于可插、拔的接插件，可直接用手均匀地拔下接插件；对于较多插孔、且且安装脚紧密的接插件，可借助于一字螺丝刀轻轻地、多角度地撬动接插件，然后用手拔下接插件。

拆卸方法与技巧⑤对于焊接在电路板上的插座，可使用电烙铁、吸锡器加热熔化插座引脚，并吸干净熔融状焊料，待插座的各个引脚完全与焊盘脱离后，再取下插座。⑥对于用螺丝连接的插头、插座，使用螺丝刀旋开螺丝，拆卸插头、插座。

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