玻璃玻纤行业：高端玻纤布，中期供应偏紧，企业业绩弹性或持续释放-250710.pdfVIP

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2025年7月10日

证券研究报告

[Table_Title]

玻璃玻纤行业

高端玻纤布：中期供应偏紧，企业业绩弹性或持续释放

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分析师：谢璐分析师：吴红艳

e_Author]SAC执证号：S0260514080004SAC执证号：S0260525020003

SFCCE.no:BMB592

021021

xielu@wuhongyan@

请注意，吴红艳并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。

[Table_Summary]

核心观点：

2024Q4以来Low-Dk、Low-CTE玻纤布供应持续紧张。2024Q4起Low-Dk、Low-CTE玻纤布持续为供应紧

张局面，据玻纤技术信息公众号，2025年5月底全球BT载板用基材龙头日本三菱瓦斯因CCL上游玻纤布供

应紧缺向客户发出BT材料延迟交付通知；2025年6月2日，日东纺发布涨价函，对玻纤产品涨价20%，或

部分源于Low-Dk、Low-CTE玻纤布需求旺盛。

AI服务器规模增长、交换机扩容驱动Low-Dk需求高景气：（1）AISC加速落地拉动AIPCB规模增长，AI服

务器PCB单机价值量、市场规模不断增长。同时CSP（云服务）厂商加速ASIC的落地起量，ASIC正逐渐成

为AI服务器市场中与GPU并行的重要架构。据广发电子团队测算，2025-2026年AI服务器PCB市场规模预

计为39/61亿美元，同比+104%/+57%。（2）800G交换机端口起量驱动材料升级。据DellOro，800G端口在

2024年出货量翻两番，预计2025年将成为后端网络主流，1600G和3200G端口预计分别于2027年、2030

年接棒。800G交换机需使用低介电材料，交换机升级扩容驱动低介电材料需求增长。

先进封装渗透率提升带动材料向Low-CTE升级。随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，对封装技

术的要求也越来越高，据中商产业研究院预测，2025年中国先进封装渗透率将增长至41%。

企业积极扩张产能布局，业绩弹性释放可期。高端玻纤布生产壁垒包括技术配方、设备限制、高资金投入，预

计中期供给增量有限。行业内主要参与企业包括日本、中国台湾及大陆企业，全球电子布龙头日东纺无大规模

扩产规划，大陆企业迎来替代契机。目前国内具备高端玻纤布产能的上市公司包括中材科技、宏和科技、国际

复材。中材科技Low-Dk一代、二代产品实现量产，计划扩建3500万米产能。宏和科技Low-Dk一代/二代、

Low-CTE电子布均通过客户认证，定增扩建1254吨高端玻纤纱。国际复材Low-Dk一代/二代批量供应，Low-CTE

与石英布均有布局。

盈利预测与投资建议。AI服务器放量、交换机扩容以及先进封装渗透率提升的产业趋势下，预计高端玻纤布需

求中期维持高景气度。供给侧，外资企业扩产动能偏弱，国内企业积极扩张产能，有望充分受益行业红利。我

们判断中期高端电子布供给紧张局面有望持续，企业盈利弹性有望持续释放，建议关注中材科技、宏和科技等。

风险提示。AI服务器出货量不及预期，先进封装渗透率提升不及预期，行业产能扩张超预期。

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