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企业管理-半导体封装的生产工艺流程.doc

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    企业管理-半导体封装的生产工艺流程

    QFN（QuadFlatNoLeadPackage，quadflatnolead封装）是一种半导体封装工艺，其生产过程中产生的废水通常含有重金属（如铜、镍、金、银）、有机物（如有机溶剂、光刻胶）、酸碱污染物（如硫酸、氢氟酸）、氨氮等有害物质，需通过专业处理工艺实现达标排放或回用。以下是QFN废水处理的典型工艺流程及关键技术说明：

    一、废水分类与预处理

    QFN生产废水需根据污染物性质分类收集，避免不同废水混合导致处理难度增加。常见分类及预处理方法如下：

    1.重金属废水（含铜、镍、金等）

    来源：蚀刻工序、电镀工段、设备清洗水。

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