表面组装元器.pptxVIP

第二章、表面组装元器件12543表面组装元器件的特点、种类和规格特点定义:表面组装元器件是指无引脚元器件。SMC:指表面组装无源元件，如片式电阻、电容、电感称为。SMD:指有源器件，如小外形晶体管(SOT)及四方扁平组件(QFP)。12345

在表面组装器件的电极上，完全没有引线，或只有非常短小的引线，引线间距小。表面组装元器件直接贴装在PCB的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。特点：

2.1.2种类和规格按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异形。按功能分：无源元件SMC、有源器件SMD和机电元件。按使用环境分：非气密性封装器件和气密性封装器件。

§2.2表面组装无源元件(SMC)STEP1STEP2STEP3STEP42.2.1SMC的外形尺寸表示及技术参数外形尺寸矩形六面体、圆柱体、异形矩形SMC系列型号的表示方法:前两位表示长度、后两位表示宽度如3216矩形贴片元件，长=3.2mm，宽=1.6mm称数值的表示如3216C、2012R053216、2012、1608系列片状SMC的标称数值用标在元件上的三位数字表示，前两位是有效数，第三位是倍率成数。SMC元件种类用型号加后缀的方法表示:片式元件标称数值表示方法:如电阻器表面印有114，表示阻值110k?06

精密电阻器标注普通电阻器标注圆柱型电阻器三色环四色环五色环精度为±1％的精密电阻器还可以用两位数字代码加一位字母代码表示。（查表）

2.2.2表面组装电阻器01普通表面组装电阻器(图)02按制造工艺分为:厚膜薄膜03按封装外形分为:片状采用厚膜工艺制造04圆柱形(MELF)采用薄膜工艺05表面组装电阻排(图)06是电阻网络的表面组装形式07按结构分为SOP型、芯片功率型、芯片载体型、芯片阵列

表面组装电位器(片式电位器)01敞开式结构:无外壳保护，适用于消费类产品而且只能用于再流焊工艺02防尘式结构:有外壳保护，性能好，适用于高档消费电子产品03微调式结构:精细调节，性能好，价格昂贵，适用于投资类电子整机中04全密封式结构:调节方便、可靠、寿命长05

2.2.3表面组装电容器陶瓷系列电容器(MLC)01以陶瓷材料为电容介质，通常是无引脚结构02可靠性高，用于汽车、军事和航空航天产品。03电解电容器04铝电解电容器:异型结构/钽电解电容器:片状矩形05云母电容器06以天然云母为电介质，一般为矩形片状07耐热性好、损耗低，用于无线通信和硬盘系统中08

2.2.4表面组装电感器多层型表面组装电感器(MLCI)绕线型表面组装电感器：工字形(开磁路、闭磁路)、槽形、棒形、腔体。卷绕型表面组装电感器特点:(1)可靠性高(2)磁路闭合，不干扰也不受干扰，适宜高密度组装(3)无引线，小型化优点:尺寸较小、成本低缺点:圆柱形故接触面积小，因此组装性不好

2.2.5其他表面组装元件片式滤波器片式抗干扰滤波器(EMI滤波器)作用:抑制同步信号中的高次谐波噪声，防止信号失真片式LC滤波器片式表面波滤波器(晶体滤波器)片式振荡器:陶瓷、晶体、LC

2.2.6SMC的焊端结构无引线片状元件SMC的电极焊端一般由三层金属构成：1内部是钯银合金电极2中间是镍阻挡层:避免高温焊接时元件厚膜电极脱帽导致虚焊或脱焊；对内部电极起保护阻挡作用。3外部是铅锡合金:提高可焊接性4

2.2.7SMC元件的规格型号的表示方法容量误差J表示±5％G表示±2％F表示±1％包装形式T表示编带包装B表示散装

§2.3表面组装器件(SMD)表面组装分立器件的外形C包括各种分立半导体，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3支晶体管、二极管组成的简单复合电路。B电极引脚数为2~6个D2.3.1表面组装分立器件A二极管:2端或3端封装；小功率晶体管:3端或4端封装；4~6端SMD内大多封装两支晶体管或场效应管。E

钩形翼形I形针形表面组装元件(SMD)引脚形状球形010203040506

01表面组装二极管03片状塑料封装二极管:矩形片状05采用带翼形短脚引线的塑料封装02无引线柱形玻璃封装二极管:稳压开关、通用二极管04小外形塑封晶体管(SOT)

集成电路的封装定义：是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他元器件建立连接。

2、封装方式SO封装:引线比较少的小规模集成电路一般采用这种小型封装。大多采用翼形引脚SOL封装:芯片宽度在0.25in以上，引脚在44以上SOW封装:芯片宽度在0.6in以上，引脚在44以上SOP封装:芯片宽度小于0.15in，引脚在8～40之间

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