半导体行业AI系列专题报告，AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为.pptx

投资要点;;AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级;4;概述|SoC和MCU有何不同;6;7;8;9;10;11;12;瑞芯微|AIoT SoC芯片平台布局基本形成，发挥芯片组合协同发展优势;恒玄科技|专注超低功耗计算SoC芯片设计，伴随品牌厂商成长;全志科技|打造高性能通用异构计算平台，坚持“SoC+”和“智能大视频”;;无线连接|物联网的主要实现方式;物联网无线连接芯片是万物互联的核心;多模无线连接|一枚芯片同时满足多种连接需求是趋势;蓝牙|蓝牙技术快速升级迭代，低功耗蓝牙是主流方案;蓝牙|设备总出货量将呈稳定上升趋势，外围设备推动低功耗蓝牙设备增长;蓝牙音频|LE Audio成为无线音频传输主流解决方案;蓝牙音频|蓝牙技术为音频领域带来变革，音频传输设备出货量持续增长;蓝牙音频芯片性能主要指标包括处理器、蓝牙、功耗、音频性能等;蓝牙数传|为智能手表等可穿戴设备提供强大支持;位置服务|蓝牙6.0新增Channel Sounding功能以满足高精度定位服务需求;Wi-Fi|Wi-Fi终端中智能家居及智能办公领域出货量增长迅速;Wi-Fi|标准的演进旨在提供更快、更稳定、更高效的无线连接;Wi-Fi|Wi-Fi7目前主要用于高端设备，后续将逐步普及;Wi-Fi|智能家居及智能办公领域出货量增长迅速;乐鑫科技|以“处理+连接”为方向，打造物联网生态;炬芯科技|加大端侧设备中AI算力的研发，深耕AIoT智能终端音频领域;泰凌微|专注于低功耗无线物联网芯片，同时结合边缘AI;;AI眼镜|基于“一体化集成”模式，融合人体重要感知交互方式;AI眼镜|芯片方案越来越丰富，呈现出多样化发展趋势;AI玩具|更加注重用户体验和互动性;智能手表|健康是腕戴设备的第一需求，AI成智能穿戴新方向;智能音箱|以“语音交互”掌控智能家居;AI耳机|普遍支持会议录音转写、摘要总结以及实时翻译等功能;扫地机器人|搭载AI导航、机械臂等，实现高效复杂环境适应和智能清洁决策;;4.1投资要点;4.1投资要点;4.2风险提示